Багаточиповий модуль

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до: навігація, пошук

Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) - спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що сприяє їх використанню в якості окремого компонента.

Основою можуть бути шліфовані керамічні (склокерамічні) підкладки, підкладки з листів (смуг) металу (наприклад, з залізонікелевого сплаву ковар), покриті склоемаллю, яка виконує роль діелектрика. Підкладками також можуть служити пластини монокристалічного кремнію. МКМ з такими монтажними (комутаційними) підкладками називають модулями Д-типу (MCM - D). У них провідники з міді, алюмінію або золота розташовані в різних рівнях на підкладках, а в якості міжрівневого ізолятора використовуються шари, як правило, полііміда, або бензоциклобутана, і поліпараксілілена . Різновидом МКМ Д-типу є МКМ з кремнієвими монтажними підкладками (КМП), в яких в якості діелектрика між алюмінієвими провідниками на різних рівнях металізації застосовують оксид кремнію (МКМ Si-типу або просто МКМ-Si)[1].

Примітки[ред.ред. код]

Див. також[ред.ред. код]