Гніздо процесора

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до: навігація, пошук

Гніздо центра́льного проце́сора — гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (гніздо, сокет), призначений для установки в нього центрального процесора. Використання гнізда замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує заміну процесора для модернізації або ремонту комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати.

Гніздо може бути призначено для установки власне процесора або CPU-карти (наприклад, в Pegasos). Кожне гніздо допускає установку тільки певного типу процесора або CPU-карти.

Список гнізд і відповідних їм процесорів[ред.ред. код]

Старі гнізда для процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніші гнізда як правило позначалися номерами, відповідними числу ніжок (пінів) процесора.

Гнізда процесорів Intel[ред.ред. код]

Одне з перших гнізд для установки ЦП i386DX (PGA, LIF).

Сокети[ред.ред. код]

Слоти[ред.ред. код]

Гнізда процесорів фірми AMD[ред.ред. код]

Гніздо LGA 1366

Сокети[ред.ред. код]

  • Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-2+, AMD K6-III, Rise mP6, Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, але з підтримкою частоти шини 100 МГц
  • Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
  • Socket 563 — мобільний Athlon XP-M з низьким споживанням енергії
  • Socket 754 — Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • Socket 939 — Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • Socket 940 — Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • Socket AM2 — 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2
  • Socket AM2+ — заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)
  • Socket AM3 — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті DDR3
  • Socket AM3+ — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектури Bulldozer
  • Socket FM1 — 905 контактне гніздо, призначений для установки процесорів мікроархітектури AMD Fusion.
  • Socket FM2 — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang фірми AMD, які використовуватимуть архітектуру Bulldozer. Socket FM2 передбачається позначити так само і в наступну архітектуру AMD K11.
  • Socket F (Socket 1207) — серверні Opteron
  • Socket F+ (Socket 1207+) — серверні Opteron з підтримкою шини HyperTransport 3.0
  • Socket C32 — серверні Opteron для одно-і двопроцесорних конфігурацій
  • Socket G34 — серверні Opteron для двох-і чотирьох процесорних конфігурацій

Слоти[ред.ред. код]

  • Slot A — перші Athlon на ядрі K7. Механічно (але не електрично) сумісний зі Slot 1
  • Slot B — DEC Alpha

Гнізда мобільних процесорів[ред.ред. код]

Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд.

Intel
  • Socket 495 — з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF
  • Socket 479 — з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx)
  • Socket M (mPGA478MT) — з 2006 році на зміну Socket 479
  • Socket P (mPGA478MN) — з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2;
  • Socket 441 — для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF
AMD

Картриджі[ред.ред. код]

Процесор в корпусі SECC
Процесор в корпусі SECC2
Процесор Itanium в корпусі PAC418

Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без тепловідводної пластини.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — повністю відкрита друкована плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.

Деякі процесори, виконані в картриджах:

  • Pentium II — 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
  • Pentium III — 242-контактний SECC2.
  • Celeron — 242-контактний SEPP.
  • Xeon — 330-контактний SECC.
  • Mobile Pentium II — MMC.
  • Athlon — 242-контактний SECC.
  • Itanium — PAC418 і PAC611[1].

Примітки[ред.ред. код]

Див. також[ред.ред. код]