Радіодеталі
Радіодета́лі — побутова назва електронних компонентів, які використовуються для виготовлення приладів цифрової і аналогової електроніки.
Зміст |
Класифікація [ред.]
Електронні компоненти поділяють на
- пасивні: резистори, конденсатори, індуктивні елементи
- активні : діоди, транзистори, мікросхеми
- електромеханічні: електричні з'єднувачі; перемикачі, реле і соленоїди
- оптоелектронні: світлодіоди, фотосенсори, дисплеї, лазери
Крім того, використовуються запобіжники для захисту від перенапруги і короткого замикання ; для подачі сигналу — лампочки і динаміки (гучномовці), для формування сигналу — мікрофон, відеокамера, датчики; для прийняття радіосигналу приймачу потрібна антена, а для роботи поза електричної мережі — акумулятори та інші джерела живлення. Найбільш поширеним на сьогодні методом конструювання і монтажу електронних компонентів на друкованих платах є технологія монтажу на поверхню - SMT (surface mount technology). Компоненти для монтажу на поверхню називають чип-компонентами або SMD(surface mounted device).
Разміри та типи корпусів SMD [ред.]
Компоненти SMD випускаються різних розмірів і в різних типах корпусів:
- двуконтактні:
- прямокутні пасивні компоненти (резистори і конденсатори):
- 0,4 × 0,2 мм (дюймовий типорозмір — 01005);
- 0,6 × 0,3 мм (0201);
- 1,0 × 0,5 мм (0402);
- 1,6 × 0,8 мм (0603);
- 2,0 × 1,25 мм (0805);
- 3,2 × 1,6 мм (1206);
- 3,2 × 2,5 мм (1210);
- 4,5 × 3,2 мм (1812);
- 4,5 × 6,4 мм (1825);
- 5,6 × 5,0 мм (2220);
- 5,6 × 6,3 мм (2225);
- танталові конденсатори:
- тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм;
- тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм;
- тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм;
- тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм;
- тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм;
- діоди (англ. small outline diode):
- SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм;
- SOD-123 — 3,68 × 1,17 × 1,60 мм;
- прямокутні пасивні компоненти (резистори і конденсатори):
- 3-хконтактні:
- транзистори с 3 короткими виводами (англ. SOT):
- SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм;
- SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм;
- DPAK (TO-252) — корпус, разроблений Motorola для разміщення напівпровідникових приладів з великим енергоспоживанням (3- і п'ятиконтактні варіанти);
- D2PAK (TO-263) — корпус, аналогічний DPAK, але більший по разміру; приблизно TO220 для SMD-монтажа (3-, 5-, 6-, 7- або восьмививідні варіанти);
- D3PAK (TO-268) — корпус, аналогічний D2PAK, але ще більший по разміру;
- транзистори с 3 короткими виводами (англ. SOT):
- з чотирма виводами і більше:
- виводи в дві лінії по боках:
- ІС в корпусі(англ. small-outline integrated circuit, скор. SOIC), розмір між виводами 1,27 мм;
- TSOP (англ. thin small-outline package) — тонкий SOIC (тонкіше SOIC по висоті), між виводами 0,5 мм;
- SSOP — ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
- TSSOP — тонкий ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
- QSOP — розмір в чверть SOIC , між виводами 0,635 мм;
- VSOP — QSOP ще меншого разміру, між виводами 0,4; 0,5 або 0,65 мм;
- виводи в 4 лінії по боках:
- PLCC, CLCC — ІС в пластиковому або керамічному корпусі с виводами, загнутими під корпус літерою J, між виводами 1,27 мм;
- QFP (англ. quad flat package) — прямокутний корпус ІС різних размірів;
- LQFP — низькопрофільный QFP (1,4 мм висотою, різних размірів);
- PQFP — пластиковий QFP, 44 або більше виводів;
- CQFP — керамічний QFP, схожий з PQFP;
- TQFP — тонкіше QFP;
- PQFN — QFP без виводів з радіатором;
- масив виводів:
- BGA (англ. ball grid array) — масив кульок з квадратним або прямокутним обрисом масиву виводів, зазвичай з шагом 1,27 мм;
- LFBGA — низкопрофільный FBGA, квадратний або прямокутний масив, кульки припою з шагом 0,8 мм;
- CGA — корпус з виводами з тугоплавкого припою;
- CCGA — керамічний CGA;
- μBGA (мікро-BGA) — масив кульок з шагом менше 1 мм;
- FCBGA (англ. flip-chip ball grid array) — масив кульок на підкладці, до якої припаяний сам кристал с теплорозподільником, на відміну від PBGA ;
- LLP — корпус без виводів.
- виводи в дві лінії по боках:
Зображення [ред.]
-
BGA16 і SOT23-6
-
128-TFBGA
-
MediaGX BGA
Дивись також [ред.]
Джерела інформації [ред.]
- Використано матеріали зі статті в англійській Вікіпедії.
- Використано матеріали зі статті в російській Вікіпедії.
Посилання [ред.]
 |
ВікіСховище має мультимедійні дані за темою: Радіодеталі |
