AMD Fusion

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до: навігація, пошук
AMD Fusion
Amd fusion logo.jpg
Кодова назва AMD Fusion'
Створено у 2009
Розроблено AMD
Дата релізу 2011
Версія DDR DDR3
Версія PCI Express PCI Express 2.0
Поточне покоління GPU Серія Radeon HD 6xxx
Попереднє покоління GPU Серія Radeon HD 5xxx
Наступне покоління GPU Серія Radeon HD 7xxx
Поточна техн. напівпровідн. виробн. GPU[1] (нм) 32 нм
Попередня техн. напівпровідн. виробн. GPU[2] (нм) 45 нм
Наступна техн. напівпровідн. виробн. GPU[3] (нм) 28 нм
підтр. Direct3D Direct3D 11
підтр. OpenCL 1.1
підтр. OpenGL 4.0
Поточна мікроархітектура CPU AMD 15h Piledriver (Enhanced Bulldozer)[4]
Попередня мікроархітектура CPU AMD 12h (K10 'Husky')
Наступна мікроархітектура CPU Steamroller
Тактова частота CPU у десктопах 3.2 ГГц  — 4.2 (з Turbo) ГГц
Тактова частота CPU у ноутбуках 1.9 ГГц  — 3.2 (з Turbo)[5] ГГц
Швидкість FSB 600 (десктопи) / 360 (ноутбуки) ГГц  — 800 (десктопи) / 686 (ноутбуки) ГГц
Технологія напівпровідникового виробництва CPU (нм) 28 нм
Комплект інструкцій поточ. покоління SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Ядер CPU 1-4 ядер
Сокет(и) Socket FM2 (десктопи)
Socket FP2 (ноутбуки)

AMD Fusion (від англ. fusion - укр. злиття ) — кодове найменування мікропроцесорної архітектури, яка була розроблена американською компанією AMD. Суть проекту «AMD Fusion» полягає в об'єднанні в одне ціле центрального багатозадачного універсального процесора з графічним паралельним багатоядерним процесором. Процесори, що створюються за такою мікроархітектурою, називаються APU - Accelerated Processing Unit , по аналогії з CPU - Central Processing Unit.

Історія розробки[ред.ред. код]

Розробка технології «Fusion» стала можливою після придбання канадської компанії ATI компанією AMD 25 жовтня 2006. У червні 2006 року співробітник AMD Генрі Річард ( англ. Henri Richard ) дав інтерв'ю сайту DigiTimes, в якому натякав на появу новітньої архітектури APU: [6]

Питання: Які ваші перспективи в розробці нової процесорної архітектури на наступні три-чотири роки?

Відповідь: Як прокоментував Дірк Мейєр (англ. Dirk Meyer) на нашій зустрічі аналітиків, ми не зупинимося. Ми говорили про оновлення поточної архітектури K8, яке відбудеться в 2007 році. Ми плануємо наступні удосконалення нової архітектури: продуктивність операцій з цілими числами, продуктивність операцій з речовими числами, смуга пропускання пам'яті, з'єднання і так далі. Ви знаєте, що наша платформа все ще міцно стоїть, але, звичайно, ми не зупинимося, і у нас вже є ядро ​​нового покоління, над яким ми працюємо. Я не можу надати вам зараз більше подробиць, але я думаю, що важливо те, що ми чітко встановили, що це - гонки двох коней. І, як це буває в кінських забігах, навіть якщо один кінь трохи обганяє іншу, то це повністю змінює ситуацію. Але важливо те, що це - гонка.

Оригінальний текст (англ.)

Question: What is your broad perspective on the development of AMD processor technology over the next three to four years?

Answer: Well, as Dirk Meyer commented at our analysts meeting, we're not standing still. We've talked about the refresh of the current K8 architecture that will come in '07, with significant improvements in many different areas of the processor, including integer performance, floating point performance, memory bandwidth, interconnections and so on. You know that platform still has a lot of legs under it, but of course we're not standing still, and there's a next-generation core that's being worked on. I can't give you more details right now, but I think that what's important is that we're establishing clearly that this is a two-horse race. And as you would expect in a race, sometimes, when one horse is a little bit in front of the other, it reverses the situation. But what's important is that it is a race.

Пізніше у 2006 році в інтерв'ю з CRN.com, співробітник AMD Маріо Ріваса (англ. Mario Rivas) заявив:

З програмою Fusion компанія AMD сподівається надати багатоядерні продукти, використовуючи різні типи процесорних блоків. Наприклад, GPU буде виділятися в багатьох задачах з паралельним обчисленням, в той час як центральний процесор візьме на себе важку роботу . Fusion-процесори з CPU і GPU, інтегрованими в одній архітектурі, повинні зробити життя системних програмістів і розробників додатків набагато простіше. » [7]

Тоді у 2006 році планувалося, що ця технологія буде доступною вже в другій половині 2009 року і стане абсолютно новою процесорною архітектури для AMD.[8][9] У квітні 2009 року а з'явилася новина про те, що AMD зібрала пробну версію першого покоління AMD Fusion під кодовою назвою «Llano» та була задоволена результатами. APU «Llano» мали складатися з чотирьох ядер класу Phenom II з 4 Мб кеш-пам'яті L3 і контролером DDR3 1600 МГц, а також з графічним ядром з підтримкою Direct3D 11 і шиною PCI Express 2.0 для зовнішньої відеокарти. Це перше покоління мало вироблятися по 45-нанометровим техпроцесу. Але у 2009 році AMD так і не встигла налагодити масове виробничтво APU AMD Fusion. Пізніше, каліфорнійський розробник надіявся, що зможе представити перший Fusion APU на основі 45-нанометрового техпроцесу вже на початку 2010 року[10]. Але на жаль, початкові плани AMD не справдилися, у зв'язку з низьким виходом (англ. yield) прототипних чипів і компанія була змушена перенести початок масового виробництва першого гібридного процесора Fusion на 2011 рік, коли почалося масове виробництво чипів AMD за 32 нм. техроцесом. Врешті решт у 2011 році AMD представило чотири модифікації AMD Fusion - Llano, Zacate, Desna та Ontario. [11]

AMD Fusion APU[ред.ред. код]

Прототипи[ред.ред. код]

Початкова Концепція APU AMD Fusion[ред.ред. код]

  • Гетерогенна багатоядерна мікропроцесорна архітектура, яка комбінує процесорні ядра загального призначення з послідовною обробкою даних і багатопотокові графічні ядра з паралельною обробкою даних в одному процесорному кристалі.
  • Чотири платформи зосереджуються на чотирьох аспектах використання: [12]
    • загальне призначення ( англ. General Purpose );
    • дата-центричність ( англ. Data Centric );
    • графіко-центричність ( англ. Graphics Centric );
    • медіа-центричність ( англ. Media Centric );
  • Процесори серії AMD Fusion будують нову модульну методологію дизайну, під назвою M-SPACE (пізніше APU), яка об'єднує на одній мікросхемі CPU та GPU. Ця багатоядерна архітектура має низку переваг у порівнянні з традиційно відокремленими CPU та GPU. Так APU є значно гнучкішою архітектурою, яка дозволяє мінімізувати архітектурні зміни між різними комбінаціями компонентів. Вбудоване графічне ядро ​​може бути змінено без необхідності редизайну всього процесорного кристала.
  • Продукти AMD Fusion мають вбудовану 16 лінійну шину PCI Express 2.0.
  • Апаратна реалізація блоку UVD 3 ( англ. Unified Video Decoder ), що забезпечує підтримку повного апаратного декодування відеопотоків форматів MPEG2, VC-1 і H.264. [13]
  • Архітектура APU AMD Fusion дозволяє мати на 10% більше пінів, ніж традиційний CPU (За переконанням Дейва Ортона ( англ. Dave Orton).
  • APU AMD Fusion мають чотири різних сокета (роз'єма), кожен з яких призначений для свого сегмента ринку.
      • Сокет Socket FM1 (PGA) - для настільних комп'ютерів
      • Socket FS1 (μPGA), Socket FP1 (BGA), Socket FT1 (BGA) - для ринку неттопів і ноутбуків.
Серія Falcon[ред.ред. код]

Процесори серії Falcon були анонсовані в липні 2008 року на AMD Technology Analyst Day. Цільовим риноком процесора Bulldozer із серії Falcon мали стати настільні системи з енергоспоживанням від 10 Вт до 100 Вт Bobcat, із серії Falcon, орієнтованих на ринок мобільних телефонів, UMPC і кишенькових пристроїв з енергоспоживанням від 1 Вт до 10 Вт

Серія Swift[ред.ред. код]

Процесори серії Swift планувалось базувати на основі архітектури Stars із використанням 45-нм техпроцесу. Вони були націлені на ринок ноутбуків. Була заявлена ​​підтримка стандарту пам'яті DDR3. Процесори серії Swift повинні були мати повністю DirectX10-сумісне графічне ядро на основі чипа Radeon RV710. Планувалась наявність повної підтримки технологій PowerXpress і Hybrid CrossFireX. TDP: 5-8 Вт (під навантаженням), 0.6-0.8 Вт (в режимі простою). Планувалось дві версії процесорів Swift: White Swift (заснований на 1-м ядрі) і Black Swift (заснований на 2-х ядрах). [14] [15] [16] Пізніше план випуску процесорів змінили і «Swift» був повністю скасований. Причина була пов'язана з поганим виходом придатних чіпів на 45-нм техпроцесі.

Минулі APU[ред.ред. код]

Перше Покоління AMD Fusion (Llano, Bobcat та Brazos (2011, 32 нм)) [17][ред.ред. код]

Замість серії Swift було створену серії Bobcat (ультрабуки з дуже низьким електро-споживанням) та Llano (ноутбуки). Це були перші Fusion APU, орієнтованими на різні сегменти ринку. [18]

  • Перше покоління AMD Fusion для ноутбуків (Llano APU)
  • Llano засновано на модифікованому ядрі покоління Stars. Випускається на потужностях GlobalFoundries по 32-нм SOI техпроцесу з використанням матеріалів, що мають високе значення діелектричної константи (high-k) і транзисторів з металевим затвором (metal gate). Llano буде доступний в двох-, трьох-і чотирьохядерних варіантах.
  • Ядро Bobcat, на відміну від Intel Atom, має позачергових виконанням команд і є основою для Ontario (TDP 9 Вт) і Zacate (TDP 18 Вт) APU, які будуть доступні в одно-і двоядерних варіантах.
  • Процесорні і графічні ядра знаходяться на одній підкладці.
  • Включають ядро ​​GPU, повністю сумісний з DirectX 11.
  • Llano має інтегрований контролер PCI Express 2.0, двоканальний контролер пам'яті з підтримкою модулів до DDR3 -1600 і 1 Мб L2 кешу на ядро (L3 кеш відсутній).
  • Трьох-і чотириядерні процесори Llano звуться «Beavercreek», а двоядерні - «Winterpark». [19][20] [21]
Brazos (Ультра-портативні)[ред.ред. код]

Brazos — це перша мобільна платформа AMD, до складу якої увійшли гібридні процесори (Accelerated Processing Unit, APU), що об'єднують центральні і графічні ядра на одному кремнієвому кристалі. До постачань перших процесорів платформи Brazos, що отримав кодові імена Ontario і Zacate, виробник приступив у кінці 2010, а перші ноутбуки з ними з'явилися на початку 2011 року.

Офіційно AMD вперше представив ультра-портативну платформу Brazos 5 січня 2011, це четверта мобільна платформа від AMD, направлена на ринок ультра-портативних (англ. ultra-portable) ноутбуків. Платформа складалась з 40 нм AMD Ontario (a 9-Ватт APU для нетбуків та для компактних десктопів та приладів) та Zacate APU (на 18-Ватт TDP APU для ультра-тонких, мейнстрімнийх та дешевих ноутбуків а також десктопів все-в-одному).

Обидві низько-вольтні APU версії включали два Bobcat x86 ядра та повністю підтримували DirectX11, DirectCompute (Microsoft інтерфейс програмування для GPU обчислень) та OpenCL (крос-платформенний програмувальний інтерфесовий стандарт для мульти-ядерних x86 та прискореного GPU обчислення). Обидва також включали UVD вбудований апаратний прискорювач для HD відео включно з 1080p роздільністю.[22][23][24][25] Ця платформа складається з:

AMD мобільна Почакова платформа
Мобільний процесор Процесори
  • Одно або Дво-ядерні 64-bit процесори під кодовою назвою Ontario, Zacate та з наступними характеристиками:
    • вироблені по 40 нм CMOS процесу
    • підтримували пам’ять DDR3 1066 МГц
    • 9 Вт або 18 ВТ Загальна Спроектована Потужність (ЗСП) (англ. Total Design Power (TDP))
  • Radeon HD 6xxx GPU по 40 нм техпроцесі
    • Графічне ядро Cedar з 80 SP
    • DirectX 11, OpenGL 4.0 та OpenCL 1.1
    • UNB/MC інтерфейс шини
    • без плаваючої крапки подвійної-чіткості ( англ. double precistion floating point)
    • незалежне від кута анізотропне фільтрування, UVD 3
    • Eyefinity сумісність, з підтримкою аж до 3 виходів
Мобільний чіпсет
Brazos IGP Overview
Модель Випущео Кодова назва Fab (нм) (МГц) Ядра Конфіг ядро 1 Пропускна швидкість Пам'ять GFLOPS Об'єднане ЗСП 2 (W) Примітки
Пікселів (ГП/с) Текстура(ГТ/с) Промускна здібн. (ГБ/с) Тип шини Ширина шини (біт) При відочику Максимальна
Radeon HD 6250[26] Jan 4, 2011 Palm
, Sumo, Wrestler[27][N 1]
40 276/277[26] 80:8:4 1.12 2.24 8.525 DDR3-1066 64 44.8 9
Radeon HD 6290 Aug 22, 2011 276-400
Radeon HD 6310 Jan 4, 2011 488/492/500 2.0 4.0 80 18
Radeon HD 6320 Aug 22, 2011 508-600 ? DDR3-1333
  1. used in C-30 (1.2 GHz) and C-50 (1.0 GHz) APU, paired with Hudson-M1 SB, socket FT1 (BGA-413)
"Ontario" (40 nm)[ред.ред. код]
Model Number Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Released Part Number
Cores Freq. Turbo L2 Cache Multi Voltage Model Config Freq.
C-30 B0 1 1.2 GHz N/A 512 KB 12× 1.25 - 1.35 HD 6250 80:8:4 276 MHz DDR3-1066 2.5 GT/s 9 W Socket FT1
(BGA-413)
January 4, 2011 CMC30AFPB12GT
C-50 2 1.0 GHz 2 × 512 KB 10× 1.05 - 1.35 277 MHz CMC50AFPB22GT
C-60 C0 1.33 GHz HD 6290 276-400 MHz August 22, 2011
"Zacate" (40 nm)[ред.ред. код]
Model Number Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Released Part Number
Cores Freq. Turbo L2 Cache Multi Voltage Model Config Freq.
E-240 B0 1 1.5 GHz N/A 512 KB 15× 1.175 - 1.35 HD 6310 80:8:4 500 MHz DDR3-1066 2.5 GT/s 18 W Socket FT1
(BGA-413)
January 4, 2011 EME240GBB12GT
E-300 B0 2 1.3 GHz 2 × 512 KB 13× 488 MHz August 22, 2011 EME300GBB22GV
E-350 B0 1.6 GHz 16× 1.25 - 1.35 492 MHz January 4, 2011 EME350GBB22GT
E-450 B0 1.65 GHz 16.5× HD 6320 508–600 MHz DDR3-1333 August 22, 2011 EME450GBB22GV
"Desna" (40 nm)[ред.ред. код]
Model Number Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Released Part Number
Cores Freq. Turbo L2 Cache Multi Voltage Model Config Freq.
Z-01 B0 2 1.0 GHz N/A 2 × 512 KB 10× HD 6250 80:8:4 276 MHz DDR3-1066 2.5 GT/s 5.9 W Socket FT1
(BGA-413)
June 1, 2011
Lynx (Десктопи)[ред.ред. код]
Lynx IGP Overview
Model Released Code name Fab (nm) Core Clock (MHz) Config core1 Fillrate Shared Memory GFLOPS Combined TDP2 (W) Notes
Pixel (GP/s) Texture (GT/s) Bandwidth (GB/s) Bus type Bus width (bit) Idle Max.
Radeon HD 6370D 4th quarter 2011 WinterPark, Sumo2 32 443 160:8:4 1.77 3.54 25.6 DDR3-1600 128 142 65
Radeon HD 6410D Jun 20, 2011 WinterPark, Sumo2 32 600 160:8:4 2.4 4.8 29.9 DDR3-1866 128 192 65
Radeon HD 6530D Jun 20, 2011 BeaverCreek 32 443 320:16:8 3.54 7.08 29.9 DDR3-1866 128 284 65-100
Radeon HD 6550D 600 400:20:8 4.8 12 480
"Llano" (32 nm)[ред.ред. код]
An AMD A6-3650 APU
  • All models feature upgraded Stars (Mobile Phenom II architecture) [28] CPU cores (Husky) with no L3 cache, and with Evergreen family graphics, specifically Redwood-class integrated graphics on die (WinterPark for the dual-core variants and BeaverCreek for the quad-core variants).
  • All models are manufactured on GlobalFoundries' 32 nm SOI process.
  • All Lynx desktop models support up to 4 DIMMs of DDR3-1866 memory and Sabine mobile models support up to 2 DIMMs of DDR3-1333 / DDR3-1600 dual-channel memory.
  • All models feature UVD3 for hardware video decoding, including 120 Hz stereoscopic 3D support.[29]
  • All models have an integrated PCIe 2.0 controller.
  • Select models support AMD's Turbo Core technology for faster CPU operation when the thermal specification permits.
  • Select models support Hybrid Graphics technology to assist a discrete Radeon HD 6450, 6570, or 6670 discrete graphics card. This is similar to the Hybrid CrossFireX technology.
Model
Number
Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Release Date Price at
introduction2
Part Number(s)
Cores Freq. Turbo L2-Cache Multi Voltage Model Config1 Freq.
E2-3200 B0 2 2.4 GHz N/A 2 × 512 KB 24x 0.4125 - 1.4125 HD 6370D 160:8:4 443 MHz DDR3-1600 5 GT/s 65 W Socket FM1 4th quarter 2011 ED3200OJZ22GX
ED3200OJGXBOX
A4-3300 2.5 GHz N/A 25x HD 6410D 443 MHz 65 W September 7, 2011 $64 AD3300OJZ22GX
AD3300OJGXBOX
A4-3400 2.7 GHz N/A 27x 600 MHz 65 W September 7, 2011 $69 AD3400OJZ22GX
AD3400OJGXBOX
A4-3420 2.8 GHz N/A 28x 600 MHz 65 W December 26, 2011 AD3420OJZ22HX
A6-3500 3 2.1 GHz 2.4 GHz 3 × 1 MB 21x HD 6530D 320:16:8 443 MHz DDR3-1866 65 W August 17, 2011 $89 AD3500OJZ33GX
AD3500OJGXBOX
A6-3600 4 2.1 GHz 2.4 GHz 4 × 1 MB 21x 443 MHz 65 W August 8, 2011 $109 AD3600OJZ43GX
AD3600OJGXBOX
A6-3620 2.2 GHz 2.5 GHz 22x 443 MHz 65 W December 26, 2011 AD3620OJZ43GX
AD3620OJGXBOX
A6-3650 2.6 GHz N/A 26x 443 MHz 100 W June 30, 2011 $115 AD3650WNZ43GX
AD3650WNGXBOX
A6-3670K 2.7 GHz N/A 27x 443 MHz unlocked 100 W December 26, 2011 $115 AD3670WNZ43GX
AD3670WNGXBOX
A8-3800 2.4 GHz 2.7 GHz 4 × 1 MB 24x HD 6550D 400:20:8 600 MHz 65 W August 8, 2011 $129 AD3800OJZ43GX
AD3800OJGXBOX
A8-3820 2.5 GHz 2.8 GHz 25x 600 MHz 65 W December 26, 2011 AD3820OJZ43GX
AD3820OJGXBOX
A8-3850 2.9 GHz N/A 29x 600 MHz 100 W June 30, 2011 $135 AD3850WNZ43GX
AD3850WNGXBOX
A8-3870K 3.0 GHz N/A 30x 600 MHz unlocked 100 W December 26, 2011 $135 AD3870WNZ43GX
AD3870WNGXBOX
Sabine (Ноутбуки)[ред.ред. код]
Sabine IGP Overview
Model Released Code name Fab Core Clock (MHz) Config core1 Fillrate Shared Memory GFLOPS Combined TDP2 (W) Notes
Pixel (GP/s) Texture (GT/s) Bandwidth (GB/s) Bus type Bus width Idle Max.
Radeon HD 6380G June 14, 2011 WinterPark 32 nm 400 160:8:4 1.6 3.2 17.06 DDR3-1333 128-bit 128 35
Radeon HD 6480G BeaverCreek 444 240:12:4 1.77 3.55 17.06 DDR3-1333 213.1 35-45
Radeon HD 6520G 400 320:16:8 3.2 6.4 17.06 DDR3-1333 256 35-45
Radeon HD 6620G 444 400:20:8 3.55 8.88 25.6 DDR3-1600 355.2 35-45
"Llano" (32 nm)[ред.ред. код]
Model Number Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Release Date Part Number(s)
Cores Freq. Turbo L2-Cache Multi Voltage Model Config1 Freq.
E2-3000M B0 2 1.8 GHz 2.4 GHz 2 × 512 KB 18x 0.9125 - 1.4125 HD 6380G 160:8:4 400 MHz DDR3-1333 2.5 GT/s 35 W Socket FS1 June 14, 2011 EM3000DDX22GX
A4-3300M 1.9 GHz 2.5 GHz 2 × 1 MB 19x HD 6480G 240:12:4 444 MHz 35 W AM3300DDX23GX
A4-3310MX 2.1 GHz 2.5 GHz 21x HD 6480G 240:12:4 444 MHz 45 W AM3310HLX23GX
A6-3400M 4 1.4 GHz 2.3 GHz 4 × 1 MB 14x HD 6520G 320:16:8 400 MHz 35 W AM3400DDX43GX
A8-3500M 1.5 GHz 2.4 GHz 15x HD 6620G 400:20:8 444 MHz 35 W AM3500DDX43GX
A6-3410MX 1.6 GHz 2.3 GHz 16x HD 6520G 320:16:8 400 MHz DDR3-1600 45 W AM3410HLX43GX
A8-3510MX 1.8 GHz 2.5 GHz 18x HD 6620G 400:20:8 444 MHz 45 W AM3510HLX43GX
A8-3530MX 1.9 GHz 2.6 GHz 19x HD 6620G 400:20:8 444 MHz 45 W AM3530HLX43GX
A8-3550MX 2.0 GHz 2.7 GHz 20x HD 6620G 400:20:8 444 MHz 45 W AM3550HLX43GX

Поточні APU[ред.ред. код]

Друге Покоління AMD Fusion (Trinity, Enhanced-Bobcat та Brazos-T (2012, 32 нм)[17][ред.ред. код]

  • Друге покоління AMD Fusion для ноутбуків (Trinity APU)
  • В Trinity ядра Stars замінено на ядра Piledriver. Як і Llano, Trinity виробляється за 32-нм SOI техпроцесу.
  • APU Fusion на основі Bobcat (Ontario / Zacate), замінено на Enhanced-Bobcat у варіантах (Krishna / Wichita), вироблених по 28-нм bulk техпроцесом.
  • Для десктопів / ноутбуків Zacate замінено на Krishna. Доступний у двох- та чотирьохядерних варіантах.
  • Для виробів з низьким енергоспоживанням і ультратонких ноутбуків Ontario замінено на Wichita. Доступний з кількістю ядер від одного до чотирьох.


Piledriver[ред.ред. код]
  • Piledriver is the codename for the new core design (Enhanced-Bulldozer based) that will replace the Husky (Stars based) cores in the A- and E2-series (Llano).
  • Like Llano, Piledriver based APUs will be manufactured on the 32 nm SOI process.
  • Piledriver will be the first commercial implementation of Cyclos Semiconductor's Resonant Clock Mesh technology. Resonant Clock Meshing implementation is expected to bring better efficiency and cooler temperatures to all AMD Piledriver chips.[31]
  • Comal is the mobile platform codename for the Piledriver based APU line. It is to replace the Sabine mobile platform.
  • Virgo is the desktop platform codename for the Piledriver based APU line. It is to replace the Lynx desktop platform.
  • The chipset series for both Sabine and Lynx will be carried over to Comal and Virgo respectively.
  • The processor package for the mobile variant will be revised from FS1 uPGA package to FS1r2 uPGA package.
  • The desktop variant will be equipped with Radeon 7000 GPU, 2nd generation Bulldozer core, DDR3-1866 memory controller.
  • The processor socket format for the desktop variant will be revised from Socket FM1 to Socket FM2.
  • The memory support of mobile processors:
    • 4X00M:
      • DDR3-1600 (1.5V)
      • DDR3L-1600 (1.35V)
      • DDR3U-1333 (1.25V)
    • 4X55M:
      • DDR3-1333 (1.5V)
      • DDR3L-1333 (1.35V)
      • DDR3U-1066 (1.25V)


"Trinity", "Weatherford" and "Richland" (all 32 nm) [32][ред.ред. код]

Piledriver based APUs will be divided into three main versions for specific price-points and markets [33]:

  • Trinity covers the performance segment of the APU line. It will replace the Llano based A8-series.
  • Weatherford covers the upper-mainstream segment. Replacing the Llano based A6-series.
  • Richland covers the lower-mainstream segment. It is to replace the Llano based A4-series.
Десктопні APU (представлені 27 вересня 2012[34])
Model
Number
Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Release Date Price at
introduction2
Part Number(s)
Cores Freq. Turbo L2-Cache Multi Voltage Model Config1 Freq.
A4-5300 TN-A1 2 N/A N/A 2 MB  ? ? HD 7480D 128 600-800 MHz DDR3-1600 ? 65 W Socket FM2 2012
A6-5400K TN-A1 3.6 GHz 3.8 GHz HD 7540D 192 DDR3-1866
A8-5500 TN-A1 4 3.2 GHz 3.7 GHz 4 MB HD 7560D 256 760 MHz
A8-5600K TN-A1 3.6 GHz 3.9 GHz 36x 100 W
A10-5700 TN-A1 3.4 GHz 4 GHz 34x HD 7660D 384 65 W
A10-5800K TN-A1 3.8 GHz 4.2 GHz 38x 800 MHz 100 W
Мобільні APU (представлені 15 травня 2012)
Model
Number
Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Release Date Price at
introduction2
Part Number(s)
Cores Freq. Turbo L2-Cache Multi Voltage Model Config1 Freq.
A6-4400M  ? 2 2.7 GHz 3.2 GHz 1 MB HD 7520G 192 497/686 MHz DDR3-1600 35 W Socket FS1r2 2012
A6-4455M TN-A1 2.1 GHz 2.6 GHz 2 MB 13X HD 7500G 256 327/424 MHZ DDR3-1333 17 W Socket FP2
A8-4500M  ? 4 1.9 GHz 2.8 GHz 4 MB HD 7640G 497/655 MHz DDR3-1600 35 W Socket FS1r2
A10-4600M  ? 2.3 GHz 3.2 GHz HD 7660G 384 497/686 MHz 35 W Socket FS1r2
A10-4655M  ? 2 GHz 2.8 GHz HD 7620G 360/497 MHz DDR3-1333 25 W Socket FP2
Enhanced-Bobcat[ред.ред. код]
Brazos 2.0 (40 nm)[35][ред.ред. код]
  • For low power/netbooks, the power optimised Brazos 2.0 (Bobcat-based) will replace Brazos platform.
  • Processors for Brazos 2.0 are to be manufactured on the 40 nm process.[36]
  • The processor package will be revised from FT1 BGA package to FT2 BGA package.
Mobile model
Model
Number
Step. CPU GPU Memory
Support
UMI TDP Socket Release Date Price at
introduction2
Part Number(s)
Cores Freq. Turbo L2-Cache Multi Voltage Model Config1 Freq.
E2-1800  ? 2 1.7 GHz  ? 1 MB HD 7340 80 523/680 MHz DDR3-1333 DDR3L1066 DDR3U-1066 18 W  ? 2012
E1-1200  ? 1.4 GHz  ? 1 MB HD 7310 80 500 MHz DDR3-1066 DDR3L-1066 DDR3U-1066 18 W  ?
Hondo (40nm)[ред.ред. код]
  • For the Tablet market (<4.5 W TDP), Hondo was scheduled replace the Desna based Z-series.[37] It was also expected to be available with 1 to 2 core versions. AMD had scheduled Hondo to begin sampling in December 2011, and start production in Q2, 2012.[38] Hondo is a low power re-architectured variant of Desna. It would have been still manufactured under the 40 nm process by TSMC.[36]
Скасовані[ред.ред. код]
Скасовані: "Krishna" (28 nm) and "Wichita" (28 nm) [39][ред.ред. код]
  • For the Budget desktop and notebook markets (18 W TDP), Krishna was scheduled to replace the Zacate based E-series. It was expected to be available in 2 to 4-core variants.
  • For the Low-power/netbook markets (9 W TDP), Wichita was scheduled to replace the Ontario based C-series. It was expected to be available with 1 to 2 core versions.

Майбутні APU[ред.ред. код]

Третє Покоління AMD Fusion (Kaveri, Kabini, та Temash (2013, 28 нм)[ред.ред. код]

  • Починаючи з APU Kaveri ЦП (CPU) та ГП (GPU) матимуть повноцінний спільний доступ до пам'яті [40]

Четверте Покоління AMD Fusion (2015, 20нм)[ред.ред. код]

  • Справжнє повноцінне злиття ЦП та ГП в одне ціле.
  • Вироблятиметься по 20нм технології
  • Підтримуватиме DDR4

Дорожна мапа AMD Fusion APU[ред.ред. код]

Платформа 2011 року інтегрує ЦОЕ (англ. CPU), ГОЕ (англ. GPU), Північний міст (англ. Northbridge), PCIe, контролер пам'яті DDR3 (англ. memory controller DDR3), та УВД (англ. UVD) на одній й тій же інтегрованій схемі (англ. integrated circuit).[41][42] ЦОЕ та ГОЕ було об'єднано використовуючи контролер пам'яті що перемикається між запитами зв'язної та не-зв'язної пам'яті.[43] Фізична пам'ять кавелкується (англ. partitioned): до 512 МБ + віртуальна для ГОЕ, залишок + віртуальна для ЦОЕ.[43] Платформа 2012 року допоможе ГОЕ отримувати доступ до пам'яті ЦОЕ без перетинання драйверу пристроя.[41] Платформа 2013 року використовуватиме повноцінний уніфікований контролер пам'яті як для ЦОЕ так і для ГОЕ.[41] Платформа 2014 року впровадить апаратне перемикання оточення англ. context switching для ГОЕ.[41]

Платформи 2011 року[ред.ред. код]

Платформа Серія Кодова назва Статус Дата запуску Процес ПТД (англ. TDP) Ядро ЦОЕ К-сть Шейдерів Radeon'у Версія DirectX Версія OpenGL Версія OpenCL
Brazos Z-серія Desna Виробн. розпочато[44][45] червень 2011 40 нм Bulk Ват 2 ядер Bobcat Evergreen 80 DirectX 11 OpenGL 4.1 OpenCL 1.1
C-серія
G-серія
Ontario Виробн. розпочато 1 кв. 2011 5.5–9 Ват 1–2 ядер Bobcat
E-серія
G-серія
Zacate Виробн. розпочато 18 Ват
Lynx (Десктопна)
Sabine (Мобільна)
A8-серія
A6-серія
A4-серія
E2-серія
Llano Виробн. розпочато червень 2011 32 нм SOI 25–​100 Ват 2–4 ядер K10 "Husky" Evergreen 160-400

Платформи 2012 року[ред.ред. код]

Платформа Серія Кодова назва Статус Дата запуску Процес ПТД (англ. TDP) Ядро ЦОЕ К-сть Шейдерів Radeon'у Версія DirectX Версія OpenGL Версія OpenCL
Brazos-T Z-серія Hondo Розробляється 1 пол. 2012 40 нм Bulk <4.5 Ват[38] 2 ядер Bobcat Evergreen DirectX 11 OpenGL 4.1 OpenCL 1.1
C-серія
G-серія
E-series
Скасовано[46] 1 пол. 2012 28 нм Bulk 9 Ват 1-2 ядер Enhanced Bobcat Northern Islands
Скасовано[46] 1 пол. 2012 28 нм Bulk 17 - 35 Ват 2-4 ядер Enhanced Bobcat Northern Islands
Brazos E2-серія Brazos 2.0 Виробн. розпочато  ? 40 нм 18 Ват 1-2 ядер Bobcat Northern Islands 80
Virgo (Дескт.)
Comal (Моб.)
A10-серія
A8-серія
A6-серія
A4-серія
Trinity
Weatherford
Richland
Розробляється (Desktop) / Виробн. розпочато (Mobile) 15 травня, 2012[47] 32 нм SOI 17–100 Ват 2-4 ядер Enhanced Bulldozer "Piledriver" Northern Islands

За даними AMD, новий A10 більш направлений на покращення комп'ютерів класу "швидкодія" (англ. performance-class), ніж на "мейнстрім"-клас (англ. mainstream-class), як наприклад А8/A6/A4. Ця стратегія спричинена тим що AMD хоче випускати (новий) найкращий-у-своєму-класі APU кожного року. [48]. Найкраще APU 2012 року від AMD, A10, із серії Trinity, принесло 20% -30% збільшення продуктивності процесора і 30% -50% - відеокарти, за рахунок використання кращого процесора та переходу від графічної відеокарти серії Radeon HD 5000 до серії Radeon HD 6000.[49]

Платформи 2013 року[ред.ред. код]

Kaveri, Kabini, та Temash замінять відповідно Trinity, Brazos 2.0, та Hondo.

Конкуренти[ред.ред. код]

  • Intel[50]
    • Sandy Bridge - процесорна архітектура компанії Intel, яка базується на 32 нм тех-процесі. На основі неї представлені процесори, що мають від 1-го до 8-ми ядер. Включає інтегроване графічне ядро ​​з підтримкою API DirectX 10.1. 2011 рік
    • Ivy Bridge - процесорна мікроархітектура Intel яка є стиснутою версією Sandy Bridge та базується на 22 нм тех-процесі. 2012 рік
    • Haswell - майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 22 нм тех-процесі. Очікуваний старт виробництва - десь у 2013 році.
    • Broadwell (раніше звався Rockwell) - майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 14 нм тех-процесі та є стиснутою версією Haswell мікроархітектури. Очікуваний старт виробництва - десь у 2014 році.
    • Skylake - майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 14 нм тех-процес. Очікується десь у 2015 році.
    • Skymont - - майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 10 нм тех-процесі та є стиснутою версією Skylake мікроархітектури. Очікуваний старт виробництва - десь у 2016 році.
  • VIA CoreFusion - продукт компанії VIA, який націлений на ринок комп'ютерів з низьким енергоспоживанням.

Посилання[ред.ред. код]


Примітки[ред.ред. код]

  1. технологія напівпровідникового виробництва GPU
  2. технологія напівпровідникового виробництва GPU
  3. технологія напівпровідникового виробництва GPU
  4. http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_CPU_microarchitectures
  5. http://www.easycom.com.ua/news/amd_trinity_podrobno_o_vtorom_pokolenii_mobilnyh_apu/?lang=ukr www.easycom.com.ua AMD Trinity: докладно про друге покоління мобільних APU
  6. http://www.digitimes.com/news/a20060628VL201.html
  7. «AMD sees Vista driving demand for graphics horsepower». crn.com. 2006-12-14. 
  8. http://www.easycom.com.ua/news/nekotoryee_podrobnosti_ob_amd_fusion/?lang=ukr www.easy.com.ua: Деякі подробиці про AMD Fusion
  9. «AMD's 2007 analyst day: Platforms and the glass half full». techreport.com. 2007-12-13. 
  10. www.easycom.com.ua: В сфері нових технологій. Випуск 35
  11. «Офіційне представлення перших APU лінійки AMD Fusion – Zacate та Ontario». www.easycom.com.ua. 04-01-2011. Процитовано серпень 2012. 
  12. AMD ATI merger - Official Investor PresentationPDF (846 KiB) , retrieved July 24, 2006
  13. «The Inquirer report». Процитовано 12 сентября 2007. 
  14. AMD Financial Analyst Day 2007 presentation , presented by Mario Rivas, page 16 of 28. Retrieved December 14, 2007
  15. HKEPC report , retrieved March 4, 2008 (кит.)
  16. HKEPC report , retrieved August 20, 2008 (кит.)
  17. а б Lexagon (11 ноября 2010 года). «AMD рассказывает о будущих процессорах». overclockers.ru. Архів оригіналу за 2012-03-20. Процитовано 4 декабря 2010. 
  18. AMD Financial Analyst Day presentation, стр. 29-31, Advanced Micro Devices, Inc., http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9Njk3NTh8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1, процитовано 3 декабря 2010 
  19. www.easycom.com.ua: AMD продемонструвала перші процесори лінійки Fusion
  20. www.easycom.com.ua:На порозі нових процесорних мікроархітектур AMD: «Bulldozer» і «Bobcat»
  21. Llano ramp up in June 2011, shipping in Q3
  22. http://archive.is/20120702234813/blogs.amd.com/fusion/2010/09/06/direct-from-berlin-and-ifa-2010-guten-tag-kleine-fusion/
  23. A closer look at AMD's Brazos platform
  24. The AMD Fusion Family of APUs
  25. AMD Fusion APU Era Begins
  26. а б «Zacate CPU and Platform Details», AMD's Low Power Fusion APU: Zacate Unveiled, HotHardware, 2010-11-09.08.2014, сторінка 2, http://hothardware.com/Reviews/AMDs-Low-Power-Fusion-APU--Zacate-Unveiled/?page=2 
  27. Ontario/Zacate (Bobcat-Based APUs) And Beta Drivers
  28. http://www.tomshardware.co.uk/a8-3500m-llano-apu,review-32207.html
  29. http://www.hardwarecanucks.com/forum/hardware-canucks-reviews/45050-amd-a6-3650-llano-apu-review-5.html
  30. http://pro-clockers.com/industryreviews/1895-upcoming-amd-apu-crossfire-a-990fx-info-hidden-in-plain-sight.html
  31. http://www.bit-tech.net/news/hardware/2012/02/21/amd-packs-cyclos-piledriver/1
  32. http://www.amd.com/us/products/desktop/apu/mainstream/Pages/mainstream.aspx#7
  33. http://www.donanimhaber.com/islemci/haberleri/DH-Ozel-AMDnin-Trinity-kod-adli-yeni-nesil-Fusion-islemcileri.htm
  34. http://atech.org.ua/blog/hardware/605.html aTech: AMD представила десктоп APU Fusion другого покоління під кодовою назвою Trinity
  35. http://www.anandtech.com/show/5937/amd-reveals-brazos-20-apus-and-fch
  36. а б http://www.donanimhaber.com/islemci/haberleri/Ozel-Haber-AMDnin-2012-icin-hazirladigi-tablet-odakli-Hondo-islemci-ailesinin-detaylari.htm
  37. [1]
  38. а б [2]
  39. Hruska, Joel. «Manufacturing bombshell: AMD cancels 28nm APUs, starts from scratch at TSMC». Архів оригіналу за 2013-07-22. 
  40. http://www.extremetech.com/computing/130939-the-future-of-amds-fusion-apus-kaveri-will-fully-share-memory-between-cpu-and-gpu
  41. а б в г «THE PROGRAMMER’S GUIDE TO THE APU GALAXY». Архів оригіналу за 2013-07-22. 
  42. «AMD Outlines HSA Roadmap: Unified Memory for CPU/GPU in 2013, HSA GPUs in 2014». Архів оригіналу за 2013-07-22. 
  43. а б «AMD Fusion Architecture and Llano». Архів оригіналу за 2013-07-22. 
  44. http://androidcommunity.com/amd-roadmap-leaked-desna-tablets-detailed-20110527/
  45. Cheng, Cisco (червень 1, 2011). «Hands On: AMD's First Desna Slate, the MSI WindPad 110W». PC Magazine. 
  46. а б http://semiaccurate.com/2011/11/15/exclusive-amd-kills-wichita-and-krishna/
  47. (швед.) SweClockers
  48. http:cdn.itproportal.com/photos/amd-roadmap-computex-2011_articleinline.jpg Зображення дорожної мапи цього APU
  49. http://www.tomshardware.com/reviews/a10-5800k-a8-5600k-a6-5400k.html
  50. https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_CPU_microarchitectures