Socket H3

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до: навігація, пошук

Socket H3 (або LGA 1150) — процесорне гніздо для процесорів Intel Haswell (і його наступника Broadwell), випущений в 2013 році. СокетLGA 1150 ставнаступником LGA 1155 (Socket H2).

Виконаний за технологією Land Grid Array (LGA). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор. Офіційно підтверджено, що гніздо LGA 1150 буде використовуватися з наборами мікросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85, H81.

Конструкція гнізда[ред.ред. код]

ILM (англ. Independent Loading Mechanism) вирішує два важливі для роз'єму функції:

  • забезпечує зусилля, достатнє для утримання процесора (контактними майданчиками на його корпусі) в контактах гнізда роз'єму і
  • рівномірно розподіляє через припаяні контактні площадки отриману при цьому притискуючу силу.

Механічна конструкція ILM є невід'ємною частиною загальної функціональності LGA 1150. Intel, як систему, проводить докладні дослідження при корпусування чипа, розетки гнізда і ILM. Ці дослідження безпосередньо впливають на подальший механічний і термальний дизайн ILM.

З боку Intel можливе розміщення посилання на ILM на сторінках «Побудувати для друку» документів контрольованих Intel креслень. Intel рекомендує використовувати «Довідкові матеріали по ILM». У разі виготовлення ILM за відмінною від виробляємої Intel специфікації, такий роз'єм не має вигоду від детальних досліджень Intel і може не врахувати деяких критичних параметрів дизайну.

Для сокетів LGA1150, LGA1156 а також LGA1155 існує єдиний дизайн ILM.

Монтаж роз'єму складається з послідовності в чотири кроки:

  • Встановіть задню пластину в кріплення і сумісність з кріпленням материнську плату.
  • Встановіть гвинт плеча в єдиному отворі, поруч ніжкою № 1 роз'єму. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
  • Встановіть два кріпильних гвинти. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
  • Відведіть захоплення і видаліть кришку з завантажувального майданчика, закрийте ILM залишивши захисну кришку на своєму місці всередині ILM.

Довжина різьби кріпильних гвинтів підібрана виходячи з номінальної товщини материнської плати 0.062 дюйма.

Гвинт на стороні виступу гнізда і ILM запобігають обертання кришки ILM в зборі на 180 градусів відносно гнізда роз'єму — в результаті досягається певна орієнтація ніжки № 1 щодо важеля ILM.

ILM в зборі і задня пластина ILM, для забезпечення їх взаємозамінності створюються за кресленнями, які контролюються Intel. Взаємозамінність визначена на рівні: ILM від вендора А продемонструє прийнятні можливості в разі використання з корпусом гнізда роз'єму від вендора А, B або C. ILM в зборі і задня пластина ILM від усіх вендорів також взаємозамінні.

Маркування та вага[ред.ред. код]

На ILM є чотири маркування:

  • Текст «115XLM» наноситься шрифтом типу Helvetica Bold, висота знаків мінімум 6 пунктів (2,125 мм).
  • Відзнаки виробника (розмір шрифту на розсуд постачальника).
  • Ідентифікаційний код партії (дозволяє відстежувати дату та місця розташування виробництва).
  • Мітка ніжки № 1 1 на завантажувальному майданчику.

Всі маркування повинні бути видимими після того, як ILM буде зібраний на материнській платі. Текст «115XLM» і відзнаки виготовлювача можуть бути видрукувані чорнилом або нанесено лазером і нанесені з боку бічної стінки.

Компонент роз'єму Приблизна вага, грам
Корпус роз'єму, контакти і PnP кришка 10
Кришка ILM 29
Задня пластина ILM 38

Максимальна вага радіатора, що встановлюється на процесор у роз'ємі Socket H3, не повинна перевищувати 500 грам.

Замовні деталі[ред.ред. код]

Можливо, але не обов'язково, використання наступних замовних номерів частин роз'єму:
Компонент Виробник
Intel PN Foxconn Molex Tyco Lotes ITW
Роз'єм LGA1150 G27433-002 PE115027-4041-01F 475963032 2134930-1 ACA-ZIF-138-P01 N/A
LGA115X ILM
з кришкою
G11449-002 PT44L61-64 11 N/A 2013882-8 ACA-ZIF-078-Y28 FT1002-A-F
LGA115X ILM
без кришки
E36142-002 PT44L61-6401 475968855 2013882-3 ACA-ZIF-078-Y19 FT1002-A
LGA115X ILM
тільки кришка
G12451-001 012-1000-5377 N/A 1-2134503-1 ACA-ZIF-127-P01 FT1002-F
Задня пластина,
з гвинтами,
для роз'ємів плат
настільних комп'ютерів
E36143-002 PT44P19-6401 475969930 2069838-2 DCA-HSK-144-Y09 FT1002-B-CD
Задня пластина,
з гвинтами, 1U
E66807-001 PT44P18-6401 N/A N/A DCA-HSK-157-Y03 NA

Задня пластина 1U — рішення для uP серверів і не було затверджено для дизайну настільних комп'ютерів. Це рішення має використовуватися тільки між задньою частиною материнської плати і шасі 1U серверної стійки.

Див. також[ред.ред. код]