Відмінності між версіями «Роз'єм процесора»

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до навігації Перейти до пошуку
[неперевірена версія][перевірена версія]
м (Piramidion перейменував сторінку з Рознім процесора на Роз'єм процесора: За результатами обговорення на ВП:ПС)
Рядок 1: Рядок 1:
{{Ana|Роз'єм процесора}}
 
 
{{Otheruses|Гніздо (значення)}}
 
{{Otheruses|Гніздо (значення)}}
'''Рознім проце́сора''' ({{lang-en|socket}} або {{lang-en|slot}}) — гніздовий або щілинний [[електричний з'єднувач]] (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього [[процесор]]а, а також відповідний йому [[тип корпуса процесора]]. Використання розніму замість безпосереднього припаювання процесора на [[материнська плата|материнській платі]] спрощує його заміну при модернізації або ремонті [[комп'ютер]]а, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.
+
'''Роз'єм проце́сора''' ({{lang-en|socket}} або {{lang-en|slot}}) — гніздовий або щілинний [[електричний з'єднувач]] (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього [[процесор]]а, а також відповідний йому [[тип корпуса процесора]]. Використання роз'єму замість безпосереднього припаювання процесора на [[материнська плата|материнській платі]] спрощує його заміну при модернізації або ремонті [[комп'ютер]]а, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.
   
Гніздо може бути призначено для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в [[Pegasos]]. Кожний рознім допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.
+
Гніздо може бути призначено для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в [[Pegasos]]. Кожний роз'єм допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.
   
== Список рознімів архітектури [[x86]] і відповідних їм процесорів ==
+
== Список роз'ємів архітектури [[x86]] і відповідних їм процесорів ==
   
Старі розніми процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше розніми, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.
+
Старі роз'єми процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше роз'єми, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.
   
=== Розніми процесорів Intel ===
+
=== Роз'єми процесорів Intel ===
[[Файл:Socket i386DX.jpg|thumb|Один з перших рознімів під процессор {{Нп|i386DX|i386DX|en|i386DX}} ([[PGA]], [[LIF]]).]]
+
[[Файл:Socket i386DX.jpg|thumb|Один з перших роз'ємів під процессор {{Нп|i386DX|i386DX|en|i386DX}} ([[PGA]], [[LIF]]).]]
   
 
==== Сокети ====
 
==== Сокети ====
Рядок 45: Рядок 44:
 
* [[Slot 2]] — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon
 
* [[Slot 2]] — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon
   
=== Розніми процесорів фірми AMD ===
+
=== Роз'єми процесорів фірми AMD ===
 
[[Файл:Socket LGA 1366 closed R7309465 wp.jpg|thumb|Гніздо LGA 1366]]
 
[[Файл:Socket LGA 1366 closed R7309465 wp.jpg|thumb|Гніздо LGA 1366]]
   
Рядок 125: Рядок 124:
 
{{Сокети Intel}}
 
{{Сокети Intel}}
   
[[Категорія:Розніми процесорів|*]]
+
[[Категорія:Роз'єми процесорів|*]]
 
[[Категорія:Корпуси мікросхем]]
 
[[Категорія:Корпуси мікросхем]]
   

Версія за 12:15, 14 липня 2016

Роз'єм проце́сора (англ. socket або англ. slot) — гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього процесора, а також відповідний йому тип корпуса процесора. Використання роз'єму замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує його заміну при модернізації або ремонті комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.

Гніздо може бути призначено для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в Pegasos. Кожний роз'єм допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.

Список роз'ємів архітектури x86 і відповідних їм процесорів

Старі роз'єми процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше роз'єми, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.

Роз'єми процесорів Intel

Один з перших роз'ємів під процессор i386DX[en] (PGA, LIF).

Сокети

Слоти

Роз'єми процесорів фірми AMD

Гніздо LGA 1366

Сокети

  • Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-2+[en], AMD K6-III, Rise mP6[en], Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, але з підтримкою частоти шини 100 МГц
  • Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
  • Socket 563 — мобільний Athlon XP-M з низьким споживанням енергії
  • Socket 754 — Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • Socket 939 — Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • Socket 940 — Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • Socket AM2 — 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2
  • Socket AM2+ — заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)
  • Socket AM3 — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті DDR3
  • Socket AM3+ — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer
  • Socket FM1[en] — 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів мікроархітектури AMD Fusion.
  • Socket FM2 — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang фірми AMD, які використовуватимуть архітектуру Bulldozer. Socket FM2 передбачається позначити так само і в наступну архітектуру AMD K11.
  • Socket F (Socket 1207) — серверні Opteron
  • Socket F+ (Socket 1207+) — серверні Opteron з підтримкою шини HyperTransport 3.0
  • Socket C32[en] — серверні Opteron для одно-і двопроцесорних конфігурацій
  • Socket G34 — серверні Opteron для двох-і чотирьох процесорних конфігурацій

Слоти

  • Slot A — перші Athlon на ядрі K7. Механічно (але не електрично) сумісний зі Slot 1
  • Slot B — DEC Alpha

Гнізда мобільних процесорів

Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд.

Intel
  • Socket 495 — з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF
  • Socket 479 — з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx)
  • Socket M (mPGA478MT) — з 2006 році на зміну Socket 479
  • Socket P (mPGA478MN) — з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2;
  • Socket 441 — для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF
AMD

Картриджі

Процесор в корпусі SECC
Процесор в корпусі SECC2
Процесор Itanium в корпусі PAC418

Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без тепловідводної пластини.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — повністю відкрита друкована плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.

Деякі процесори, виконані в картриджах:

  • Pentium II — 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
  • Pentium III — 242-контактний SECC2.
  • Celeron — 242-контактний SEPP.
  • Xeon — 330-контактний SECC.
  • Mobile Pentium II — MMC.
  • Athlon — 242-контактний SECC.
  • Itanium — PAC418 і PAC611

Примітки

Див. також