Багаточиповий модуль

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до: навігація, пошук

Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) - спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що сприяє їх використанню як окремого компонента.

Основою можуть бути шліфовані керамічні (склокерамічні) підкладки, підкладки з листів (смуг) металу (наприклад, з залізонікелевого сплаву ковар), покриті склоемаллю, яка виконує роль діелектрика. Підкладками також можуть служити пластини монокристалічного кремнію. МКМ з такими монтажними (комутаційними) підкладками називають модулями Д-типу (MCM - D). У них провідники з міді, алюмінію або золота розташовані в різних рівнях на підкладках, а як міжрівневий ізолятор використовуються шари, як правило, полііміда, або бензоциклобутана, і поліпараксілілена. Різновидом МКМ Д-типу є МКМ з кремнієвими монтажними підкладками (КМП), в яких як діелектрик між алюмінієвими провідниками на різних рівнях металізації застосовують оксид кремнію (МКМ Si-типу або просто МКМ-Si)[1].

Примітки[ред.ред. код]

Див. також[ред.ред. код]