Багаточиповий модуль
Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) — спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи ("чиплети" англ. chiplets) або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що забезпечує їх використання як окремого компонента.
Основою можуть бути шліфовані керамічні (склокерамічні) підкладки, підкладки з листів (смуг) металу (наприклад, з залізонікелевого сплаву ковар), покриті склоемаллю, яка виконує роль діелектрика. Підкладками також можуть служити пластини монокристалічного кремнію. МКМ з такими монтажними (комутаційними) підкладками називають модулями Д-типу (MCM — D). У них провідники з міді, алюмінію або золота розташовані в різних рівнях на підкладках, а як міжрівневий ізолятор використовуються шари, як правило, полііміду, або бензоциклобутену[en], і поліпараксілілену. Різновидом МКМ Д-типу є МКМ з кремнієвими монтажними підкладками (КМП), в яких як діелектрик між алюмінієвими провідниками на різних рівнях металізації застосовують оксид кремнію (МКМ Si-типу або просто МКМ-Si)[1].
Для обміну даними між чиплетами використовуються мережі на чипі (NoC), у тому числі з бездротовою передачею сигналів (WiNoC)[2][3].
- ↑ Развитие технологии многокристальных модулей СОЗУ. Архів оригіналу за 17 грудня 2013. Процитовано 17 грудня 2013.
- ↑ Слюсар Д., Слюсар В. Беспроводные сети на кристалле – перспективные идеи и методы реализации. //Электроника: наука, технология, бизнес. – 2011. - № 6. - C. 74 - 83. [[https://web.archive.org/web/20200125132720/http://slyusar.kiev.ua/ENTB_06_2011_074_083.pdf Архівовано 25 січня 2020 у Wayback Machine.]]
- ↑ Slyusar V. I., Slyusar D.V. Pyramidal design of nanoantennas array. // VIII International Conference on Antenna Theory and Techniques (ICATT’11). - Kyiv, Ukraine. - National Technical University of Ukraine “Kyiv Polytechnic Institute”. - September 20 - 23, 2011. - Pp. 140 - 142. [1] [Архівовано 17 липня 2019 у Wayback Machine.]
- Слюсар Д., Слюсар В. Беспроводные сети на кристалле – перспективные идеи и методы реализации. [Архівовано 25 січня 2020 у Wayback Machine.] //Электроника: наука, технология, бизнес. – 2011. - № 6. - C. 74 - 83.
