LGA 1366: відмінності між версіями

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до навігації Перейти до пошуку
Інтерактивний перегляд історії
[неперевірена версія][неперевірена версія]
← Попереднє редагуванняНаступне редагування →
Вилучено вміст Додано вміст
ВізуальнийВікірозмітка
м →‎Історія: вікіфікація
Рядок 20: Рядок 20:


== Технічні деталі ==
== Технічні деталі ==
Стрибкоподібне збільшення кількості контактів приблизно рівносильне аналогічному стрибку між [[LGA 775]] та [[PGA 478]], таким чином, розмір процесора було збільшено приблизно на 20%, не зважаючи на те, що розмір контактів та відстать між ними зменшились. Як і під час попереднього стрибка, старі радіатори стали не сумісними з новими процесорами.
Стрибкоподібне збільшення кількості контактів приблизно рівносильне аналогічному стрибку між [[LGA 775]] та [[PGA 478]]. Розмір процесора було збільшено приблизно на 20%, не зважаючи на те, що розмір контактів та відстань між ними зменшились. Як і під час попереднього стрибка, старі кулери стали не сумісними з новими процесорами.


== Джерела інформації ==
== Джерела інформації ==

Версія за 18:17, 6 квітня 2009

LGA 1366 (Socket B)
Рознім Socket J
Тип LGA
Контактів 1366
Протокол Intel QuickPath Interconnect
Процесори Intel Core i7 (2.66 - 3.33 GHz)


LGA 1366 (також відомий, як Socket B) — рознім для мікропроцесорів, є заміною розніму Socket T (також відомого, як LGA 775) для високопродуктивних персональних комп'ютерів та серверів. Також є заміною орієнтованого на серверні системи розніму Socket J (LGA 771).

Історія

У листопаді 2008 року, компанія Intel випустила процесор Core i7, який став першим процесором для даного розніму.

Вважається, що більшість майбутніх материнських плат, призначених для високопродуктивних серверів будуть оснащені даним рознімом, а для персональних комп'ютерів початкового і середнього рівня компанія Intel пропонуватиме новий рознім з 1160 контактами,[1] створивши при цьому ринок, який використовуватиме три різні розніми для різних потреб (LGA 1160, LGA 1366 та LGA 1567).

Першим чіпсетом, який підтримує даний рознім став Intel X58.

Технічні деталі

Стрибкоподібне збільшення кількості контактів приблизно рівносильне аналогічному стрибку між LGA 775 та PGA 478. Розмір процесора було збільшено приблизно на 20%, не зважаючи на те, що розмір контактів та відстань між ними зменшились. Як і під час попереднього стрибка, старі кулери стали не сумісними з новими процесорами.

Джерела інформації

  1. ↑ Intel to debut GPU-in-CPU chips in 2009. The Register. 26 листопада, 2007. Процитовано 13 червня 2008.


Роз'єми центральних процесорів Intel
Робочі станції
Slot
Slot 1 (1996–1999)
PGA
Socket 370 (1998–2001) • Socket 423 (W 2000–2001) • Socket 478 (N 2001–2004)
LGA
LGA775 (T 2004–2009) • LGA 1366 (B 2008–2010) • LGA 1156 (H1 2009–2010) • LGA 2011 (R 2011–2013) • LGA 1155 (H2 2011–2012) • LGA 1150 (H3 2013–2014) • LGA 1151 (H4 2015–2019) • LGA 2066 (R4 2017-2019) • LGA 1200 (H5 2020-2021) • LGA 1700 (V 2021-2023) • LGA 1851 (V1 2024)
Мобільні роз'єми
MMC-1 • MMC-2 • Socket 615 • Socket 495 • Socket 479 (2001) • Socket M (2006) • Socket P (2007) • Socket G1 (2009) • Socket G2 (2011) • Socket G3 (2013)
Серверні роз'єми
Itanium
Застарілі роз'єми
Отримано з https://uk.wikipedia.org/w/index.php?title=LGA_1366&oldid=2420374