BTX

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до: навігація, пошук
Форм-фактори комп'ютера
Назва Розмір плати (мм)
WTX 356×425
AT 350×305
Baby-AT 330×216
BTX 325×266
ATX 305×244
EATX (Extended) 305×330
LPX 330×229
microBTX 264×267
NLX 254×228
Ultra ATX 244×?
microATX 244×244
DTX 244×203
FlexATX 229×191
Mini-DTX 203×170
EBX 203×146
microATX (Min.) 171×171
Mini-ITX 170×170
EPIC (Express) 165×115
ESM 149×71
Nano-ITX 120×120
COM Express 125×95
ESMexpress 125×95
ETX / XTX 114×95
Pico-ITX 100×72
PC/104 (-Plus) 96×90
mobile-ITX 60×60

BTX (англ. Balanced Technology Extended) — форм-фактор системних плат, запропонований компанією Intel в 2004 році. Передбачалося, що BTX прийде на зміну форм-фактору ATX.

Материнська плата стандарту BTX

Формфактор BTX спочатку був представлений компанією Intel у вересні 2003 року. Оновлені редакції 1.0a і 1.0b представлені в лютому 2004 року і липні 2005 року відповідно. Формфактор BTX був розроблений для повної заміни формфактору ATX, задовольняючи зрослі вимоги до енергоспоживання і охолодження; він також забезпечив більшу гнучкість при проектуванні систем. Однак у зв'язку з тим, що енергоспоживання компонентів пішло на спад, зокрема після появи високоефективних двоядерних процесорів, необхідність у формфакторі BTX стала далеко не такою очевидною. Звичайно, коли-небудь формфактор BTX може витіснити формфактор ATX, однак цей момент ще не настав. З 2005 року цей формфактор став популярним у фірмових збірках компаній Dell , Gateway та ін[1].

Основні переваги[ред.ред. код]

Корпус з платою BTX
  • Оптимізоване розміщення компонентів, що спрощує передачу сигналів. Всі сигнали передаються в напрямку від переднього до заднього краю плати, що значно прискорює обмін даними між компонентами і роз'ємами портів введення-виведення.
  • Покращене проходження повітряних потоків. Завдяки цьому забезпечується більш ефективне охолодження при використанні меншої кількості вентиляторів, що знижує рівень акустичного шуму.
  • Кріпильний модуль SRM (Support and Retention Module). Забезпечує механічну підтримку важких радіаторів. Він також запобігає викривлення системної плати або пошкодження компонентів при перенесенні або перевезенні систем.
  • Масштабованість розмірів плат. Завдяки цьому у розробників з'являється можливість використовувати одні й ті ж компоненти в системах різних розмірів і конфігурацій.
  • Низькопрофільні рішення. Специфікація допускає створення низькопрофільних систем.
  • Універсальний стандарт блоків живлення. Роз'єми сумісні з останніми версіями блоків живлення ATX; в малоформатних і низькопрофільних системах використовуються спеціальні блоки живлення, тоді як в системах типу tower допускається використання стандартних блоків живлення ATX12V.

Повнорозмірна системна плата BTX на 17% більше плати ATX, що дозволяє розмістити на ній більше число компонентів. Роз'єми портів введення-виведення, роз'єми і розташування монтажних отворів відрізняються від таких у ATX, що призвело до необхідності розробки нової конструкції корпусів. Однак роз'єми живлення не зазнали змін порівняно з останніми специфікаціями ATX12V ; при цьому допускається використання блоків живлення ATX, TFX, SFX, CFX і LFX. Блоки живлення двох останніх типів були розроблені спеціально для компактних і низькопрофільних систем BTX.

Примітки[ред.ред. код]