Роз'єм процесора: відмінності між версіями
[неперевірена версія] | [неперевірена версія] |
Рядок 1: | Рядок 1: | ||
{{Otheruses|Гніздо (значення)}} |
{{Otheruses|Гніздо (значення)}} |
||
'''Гніздо центра́льного проце́сора''' — гніздовий або щілинний [[електричний з'єднувач]] (гніздо, сокет), призначений для установки в нього центрального [[процесор]]а. Використання гнізда замість безпосереднього припаювання процесора на [[материнська плата|материнській платі]] спрощує заміну процесора для модернізації або |
'''Гніздо центра́льного проце́сора''' — гніздовий або щілинний [[електричний з'єднувач]] (гніздо, сокет), призначений для установки в нього центрального [[процесор]]а. Використання гнізда замість безпосереднього припаювання процесора на [[материнська плата|материнській платі]] спрощує заміну процесора для модернізації або ремонті [[комп'ютер]]а, а також значно знижує вартість материнської плати. |
||
Гніздо може бути призначено для установки власне процесора або CPU-карти (наприклад, в Pegasos). Кожне гніздо допускає установку |
Гніздо може бути призначено для установки власне процесора або CPU-карти (наприклад, в Pegasos). Кожне гніздо допускає установку лише певного типу процесора або CPU-карти. |
||
== Список гнізд і відповідних їм процесорів == |
== Список гнізд і відповідних їм процесорів == |
||
Рядок 28: | Рядок 28: | ||
* {{Нп5|PAC611|PAC611|en|PAC611}} — [[Itanium|Itanium 2]], HP [[PA-RISC]] 8800 і 8900 |
* {{Нп5|PAC611|PAC611|en|PAC611}} — [[Itanium|Itanium 2]], HP [[PA-RISC]] 8800 і 8900 |
||
* [[LGA 1366|Socket B]] (LGA1366) — [[Intel Core i7|Core i7]] з інтегрованим трьохканальним контролером пам'яті та з'єднанням [[QuickPath Interconnect|QuickPath]] |
* [[LGA 1366|Socket B]] (LGA1366) — [[Intel Core i7|Core i7]] з інтегрованим трьохканальним контролером пам'яті та з'єднанням [[QuickPath Interconnect|QuickPath]] |
||
* [[Socket H]] (LGA1156) — [[Intel Core i7|Core i7]]/[[Intel Core i5|Core i5]]/[[Intel Core i3|Core i3]] з інтегрованим |
* [[Socket H]] (LGA1156) — [[Intel Core i7|Core i7]]/[[Intel Core i5|Core i5]]/[[Intel Core i3|Core i3]] з інтегрованим двоканальним контролером пам'яті та без з'єднання QuickPath |
||
* [[Socket J]] (LGA771) — Intel Xeon серій 50xx, 51xx (ядра Dempsey і Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown) |
* [[Socket J]] (LGA771) — Intel Xeon серій 50xx, 51xx (ядра Dempsey і Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown) |
||
* [[Socket M]] — [[Intel Core|Core Solo]], [[Intel Core|Core Duo]] і [[Intel Core|Core 2 Duo]] |
* [[Socket M]] — [[Intel Core|Core Solo]], [[Intel Core|Core Duo]] і [[Intel Core|Core 2 Duo]] |
||
Рядок 59: | Рядок 59: | ||
* [[Socket AM3]] — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті [[DDR3 SDRAM|DDR3]] |
* [[Socket AM3]] — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті [[DDR3 SDRAM|DDR3]] |
||
* [[Socket AM3+]] — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з |
* [[Socket AM3+]] — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer |
||
* {{Нп5|Socket FM1|Socket FM1|en|Socket FM1}} — 905 |
* {{Нп5|Socket FM1|Socket FM1|en|Socket FM1}} — 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів мікроархітектури [[AMD Fusion]]. |
||
* {{Нп5|Socket FM2|Socket FM2|en|Socket FM2}} — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang фірми AMD, які використовуватимуть архітектуру Bulldozer. Socket FM2 передбачається позначити так само і в наступну архітектуру AMD K11. |
* {{Нп5|Socket FM2|Socket FM2|en|Socket FM2}} — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang фірми AMD, які використовуватимуть архітектуру Bulldozer. Socket FM2 передбачається позначити так само і в наступну архітектуру AMD K11. |
||
Версія за 21:21, 31 березня 2015
Гніздо центра́льного проце́сора — гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (гніздо, сокет), призначений для установки в нього центрального процесора. Використання гнізда замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує заміну процесора для модернізації або ремонті комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати.
Гніздо може бути призначено для установки власне процесора або CPU-карти (наприклад, в Pegasos). Кожне гніздо допускає установку лише певного типу процесора або CPU-карти.
Список гнізд і відповідних їм процесорів
Старі гнізда для процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніші гнізда як правило позначалися номерами, відповідними числу ніжок (пінів) процесора.
Гнізда процесорів Intel
Сокети
- Socket 1 — Intel 80486
- Socket 2 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
- Socket 3 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
- Socket 4 — Pentium (ранні версії)
- Socket 5 — Pentium, AMD K5, IDT WinChip[en] C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6x86
- Socket 6[en] — 80486DX4, модифікована версія Socket 3. У реальних платах не використовувався.
- Socket 7 — Pentium, Pentium MMX, AMD K6, IDT WinChip[en], Cyrix/IBM/TI 6x86L, MII/6x86MX, Rise mP6
- Socket 8 — Pentium Pro
- Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3
- Socket 423 — Pentium 4 і Celeron, ядро Willamette
- Socket 478 — Pentium 4 і Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott
- Socket 479 — Pentium M і Celeron M, ядра Banias і Dothan
- Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette та Northwood
- PAC418 — Itanium
- PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 і 8900
- Socket B (LGA1366) — Core i7 з інтегрованим трьохканальним контролером пам'яті та з'єднанням QuickPath
- Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 з інтегрованим двоканальним контролером пам'яті та без з'єднання QuickPath
- Socket J (LGA771) — Intel Xeon серій 50xx, 51xx (ядра Dempsey і Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)
- Socket M — Core Solo, Core Duo і Core 2 Duo
- Socket N — Dual-Core Xeon LV
- Socket P — заміна Socket 479 і Socket M, 9 травня 2007 року
- Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серії 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale і Cedar Mill)
- Socket H2 (LGA1155) — заміна Socket H (LGA1156)
- Socket B2 (LGA1356) — наступник Socket B (LGA1366)
- Socket R (LGA2011) — заміна Socket B (LGA1366)
- Socket H3 (LGA1150) — заміна Socket H2 (LGA1155) (2013 рік)
- Socket G3[en] (rPGA947) — заміна Socket G2[en] (rPGA 988B) (2013 рік)
Слоти
- Slot 1 — Pentium II, перші Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz)
- Slot 2 — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon
Гнізда процесорів фірми AMD
Сокети
- Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-2+ , AMD K6-III, Rise mP6[en], Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, але з підтримкою частоти шини 100 МГц
- Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
- Socket 563 — мобільний Athlon XP-M з низьким споживанням енергії
- Socket 754 — Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю DDR
- Socket 939 — Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
- Socket 940 — Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
- Socket AM2 — 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2
- Socket AM2+ — заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)
- Socket AM3 — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті DDR3
- Socket AM3+ — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer
- Socket FM1 — 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів мікроархітектури AMD Fusion.
- Socket FM2 — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang фірми AMD, які використовуватимуть архітектуру Bulldozer. Socket FM2 передбачається позначити так само і в наступну архітектуру AMD K11.
- Socket F (Socket 1207) — серверні Opteron
- Socket F+ (Socket 1207+) — серверні Opteron з підтримкою шини HyperTransport 3.0
- Socket C32[en] — серверні Opteron для одно-і двопроцесорних конфігурацій
- Socket G34 — серверні Opteron для двох-і чотирьох процесорних конфігурацій
Слоти
- Slot A — перші Athlon на ядрі K7. Механічно (але не електрично) сумісний зі Slot 1
- Slot B — DEC Alpha
Гнізда мобільних процесорів
Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд.
- Intel
- Socket 495 — з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF
- Socket 479 — з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx)
- Socket M (mPGA478MT) — з 2006 році на зміну Socket 479
- Socket P (mPGA478MN) — з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2;
- Socket 441 — для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF
- AMD
- Socket A (Socket 462)
- Socket 754
- Socket 563
- Socket S1
- Socket FS1
- Socket FP1[en]
- Socket FT1[en]
Картриджі
Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:
- SECC (Single Edge Contact Cartridge) — повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
- SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без тепловідводної пластини.
- SEPP (Single Edge Processor Package) — повністю відкрита друкована плата.
- MMC (Mobile Module Connector) — картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.
Деякі процесори, виконані в картриджах:
- Pentium II — 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
- Pentium III — 242-контактний SECC2.
- Celeron — 242-контактний SEPP.
- Xeon — 330-контактний SECC.
- Mobile Pentium II — MMC.
- Athlon — 242-контактний SECC.
- Itanium — PAC418 і PAC611[1].
Примітки
Див. також
|
|
Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її. |