Багаточиповий модуль

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до навігації Перейти до пошуку
Багаточиповий модуль з чиплетами на керамічній основі

Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) — спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи ("чиплети" англ. chiplets) або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що забезпечує їх використання як окремого компонента.

Особливості реалізації[ред. | ред. код]

Основою можуть бути шліфовані керамічні (склокерамічні) підкладки, підкладки з листів (смуг) металу (наприклад, з залізонікелевого сплаву ковар), покриті склоемаллю, яка виконує роль діелектрика. Підкладками також можуть служити пластини монокристалічного кремнію. МКМ з такими монтажними (комутаційними) підкладками називають модулями Д-типу (MCM — D). У них провідники з міді, алюмінію або золота розташовані в різних рівнях на підкладках, а як міжрівневий ізолятор використовуються шари, як правило, полііміду, або бензоциклобутену[en], і поліпараксілілену. Різновидом МКМ Д-типу є МКМ з кремнієвими монтажними підкладками (КМП), в яких як діелектрик між алюмінієвими провідниками на різних рівнях металізації застосовують оксид кремнію (МКМ Si-типу або просто МКМ-Si)[1].

Для обміну даними між чиплетами використовуються мережі на чипі (NoC), у тому числі з бездротовою передачею сигналів (WiNoC)[2][3].

Див. також[ред. | ред. код]

Примітки[ред. | ред. код]

  1. Развитие технологии многокристальных модулей СОЗУ. Архів оригіналу за 17 грудня 2013. Процитовано 17 грудня 2013.
  2. Слюсар Д., Слюсар В. Беспроводные сети на кристалле – перспективные идеи и методы реализации. //Электроника: наука, технология, бизнес. – 2011. - № 6. - C. 74 - 83. [[https://web.archive.org/web/20200125132720/http://slyusar.kiev.ua/ENTB_06_2011_074_083.pdf Архівовано 25 січня 2020 у Wayback Machine.]]
  3. Slyusar V. I., Slyusar D.V. Pyramidal design of nanoantennas array. // VIII International Conference on Antenna Theory and Techniques (ICATT’11). - Kyiv, Ukraine. - National Technical University of Ukraine “Kyiv Polytechnic Institute”. - September 20 - 23, 2011. - Pp. 140 - 142. [1] [Архівовано 17 липня 2019 у Wayback Machine.]

Джерела[ред. | ред. код]