Intel Lakefield
Перейти до навігації
Перейти до пошуку
| Розробка | Intel |
|---|---|
| Поява | 2019 рік |
| Тип архітектури | x86 |
Intel Lakefield — архітектура процесорів компанії Intel, у якій застосовано тривимірне компонування кристалів-на-кристалі («Foveros»)[1], а також гетерогенна композиція багатоядерного процесора.
Попередня презентація архітектури Lakefield відбулася на конференції Consumer Electronics Show у січні 2019 року, а детальніша інформація з'явилася у серпні.
Орієнтовні розміри системи на кристалі становитимуть 12 × 12 мм.[2] Процесор матиме кілька x86-ядер двох класів швидкодії і енергоспоживання — ідея, схожа на технологію ARM big.LITTLE[en].
Процесори[ред. | ред. код]
 | Цей розділ потребує доповнення. (серпень 2019) |
| Гібридні процесори | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Технології виробництва | Мікроархітектура | Кодова назва | Дата релізу | Процесори / SoC | ||||||
| Обчислювальний кристал | Базовий кристал | Компонування | Core | Atom | MID, смартфони | Планшети | Мобільні пристрої | Сервери | ||
| 10 нанометрів | 14 нм | 3D Foveros | Sunny Cove | Tremont | Lakefield | 2019 | Lakefield | Н/Д | ||
Джерела[ред. | ред. код]
- ↑ Video: Intel Previews New Hybrid CPU Architecture with Foveros 3D Packaging (англ.). Intel. Архів оригіналу за 17 жовтня 2019. Процитовано 23 серпня 2019.
- ↑ Intel Lakefield 3D Foveros Hybrid Processors: Hot Chips 31 Live Coverage (англ.).