Kulicke & Soffa Industries

Kulicke & Soffa Industries

1°22′32″ пн. ш. 103°52′26″ сх. д.
Тип	бізнес і публічна компанія
Галузь	напівпровідникова промисловість
Засновано	1951
Штаб-квартира	Форт-Вашингтон, Пенсільванія, США
Аудитор	PricewaterhouseCoopers (United States)d
kns.com

Kulicke & Soffa Industries — американська компанія-виробник устаткування для мікрозварювання дротяних виводів. Технології компанії вважаються стандартом де-факто в галузі кулькового мікрозварювання (Ball bonding) і нанесення контактних виступів на кристал. Серед клієнтів K & S є такі компанії: AMD, Amkor Technology, Infineon Technologies, Intel, Motorola, NEC, Philips Electronics, Samsung, Texas Instruments, SK Hynix Semiconductor, Siliconware Precision Industries та інші. Компанія базується в Форт-Вашингтоні (Пенсильванія).

Історія

Ключові дати:

1951: Фред Кулик і Аль Соффа заснували компанію зі збірки компонентів.

1956: Велике замовлення від Western Electronic (промисловий підрозділ Bell Labs) на обладнання для виробництва чипів. Було завдання поєднати мікроскопічним дротом контактні майданчинки кристала транзистора з корпусними виводами. Результат — перша в світі установка для мікрозварювання дротяних виводів.

1972: Перший автомат мікрозварювання дротяних виводів, модель 1412, прабатько платформ Maxμm.

1981: В Токіо заснована компанія Kulicke and Soffa (Japan) Ltd.

1996: Спільно з Delco Electronics заснована стартап-компанія Flip Chip Technologies (FlipChip International).

Зараз K & S є основним конкурентом на ринку автоматичного обладнання: мікрозварювання дротяних виводів, капілярів, золотих, мідних та алюмінієвих дротів.

K & S пропонує як ручні установки (4500), так і автомати (Maxμm).

Див. також

• Мідно-спаяний опорний виступ
• Oerlikon Esec (конкурент)

Посилання

• Офіційний сайт компанії Kulicke & Soffa Industries. [Архівовано 18 квітня 2022 у Wayback Machine.]
• http://www.fundinguniverse.com/company-histories/Kulicke-and-Soffa-Industries-Inc-company-History.html [Архівовано 8 березня 2012 у Wayback Machine.]
• http://www.ostec-micro.ru/spec_publ/descr/6.html^{[недоступне посилання з лютого 2019]}