AMD K10

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до: навігація, пошук
K10h
Роки виробництва: з кінця 2007 до нині
Виробник(и):
Макс. частота CPU: 1700 МГц – 3700 МГц
Частота FSB: 1000 МГц – 2000 МГц
Техпроцес: 65 нм – 45 нм
Набір команд: AMD64
Попередник: K9
Наступник: Bulldozer
Роз'єм(и):
Ім'я ядра:
Мікроархітектура AMD K10

K10x86 сумісна мікроархітектура центрального процесора, розроблена корпорацією AMD.

Перша згадка про мікроархітектуру наступного покоління з'явилося в 2003 році, на форумі Microprocessor Forum 2003. На ньому зазначалося, що в нову мікроархітектуру буде покладена багатоядерність процесорів, які будуть працювати на тактових частотах до 10 ГГц. Пізніше тактові частоти були в кілька разів занижені. Перші офіційні згадки AMD про розробку чотириядерних процесорів з'явилися в травні 2006 в дорожній карті до 2009 року.

Правда, тоді нова мікроархітектура значилася під кодовим найменуванням AMD K8L, і тільки в лютому 2007 року було затверджено остаточне найменування AMD K10.

Процесори, засновані на поліпшеній архітектурі AMD K8, повинні були стати першими чотириядерними процесорами AMD, а також першими процесорами на ринку, в якому всі 4 ядра розташовані на одному кристалі (раніше ходили чутки про появу чотириядерного процесора AMD, що являє собою два двоядерних кристали Opteron). Інші особливості: поновлення протоколу Hyper-Transport до версії 3.0, загальний для всіх ядер кеш L3, а також перспективна підтримка контролером пам'яті DDR3. Самі ядра також були модернізовані в порівнянні з ядрами AMD K8.

Архітектура Direct Connect Architecture[ред.ред. код]

  • Дозволяє збільшити продуктивність і ефективність шляхом прямого з'єднання контролера пам'яті і каналу введення / виводу з ядром.
  • Розроблена для одночасного виконання як 32-бітових, так і 64-бітових обчислень.
  • Інтеграція контролера пам'яті стандарту DDR2 (аж до режиму 533 (1066) МГц, а також з перспективною підтримкою DDR3)

Переваги:

  • Збільшення продуктивності додатків шляхом скорочення затримок при зверненні до пам'яті
  • Розподіляє смугу пропускання пам'яті залежно від запитів
  • Технологія Hyper-Transport забезпечує з'єднання на піковій швидкості до 16,0 ГБ/с для запобігання затримок

AMD Balanced Smart Cache[ред.ред. код]

Загальний для всіх ядер кеш L3 об'ємом 2 МБ на додаток до 512 КБ кешу L2 для кожного ядра. Перевага - скорочення затримок при зверненні до часто використовуваних даних для збільшення продуктивності.

AMD Wide Floating Point Accelerator[ред.ред. код]

128-бітний FPU для кожного ядра. Перевага - прискорення вибірки та обробки даних в обчисленнях з плаваючою комою.

HyperTransport[ред.ред. код]

  • Один 16-бітний канал зі швидкістю 4000 Mt / s
  • З'єднання Hyper-Transport з піковою швидкістю до 8,0 ГБ / с і до 16,0 ГБ / с при роботі в режимі Hyper-Transport 3.0
  • До 33,1 ГБ /с сумарної пропускної спроможності між процесором і системою (з урахуванням шини Hyper-Transport і контролера пам'яті)

Перевага - швидкий доступ до системних ресурсів для збільшення продуктивності

Інтегрований контролер пам'яті[ред.ред. код]

  • Інтегрований контролер пам'яті з високою пропускною здатністю і низькими затримками
  • Підтримка PC2-8500 (DDR2-1066); PC2-6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) і PC2-3200 (DDR2-400) небуферізованних модулів пам'яті
  • Підтримка 64-бітної DDR2 SDRAM
  • Пропускна здатність до 17.1 Гб / с.

Перевага - швидкий доступ до системних ресурсів для збільшення продуктивності

AMD-V[ред.ред. код]

Апаратний набір функцій розроблених для збільшення продуктивності, надійності і безпеки в існуючих і майбутніх середовищах віртуалізації, що дозволяє віртуальним машинам безпосередньо звертатися до виділеної пам'яті.

Cool'n'Quiet 2.0[ред.ред. код]

  • Удосконалена система управління живленням, автоматично регулююча продуктивність процесора залежно від навантаження
  • Зниження споживання енергії і швидкості обертання кулера в режимі простою

CoolCore[ред.ред. код]

  • Дозволяє знижувати енергоспоживання шляхом відключення невикористовуваних частин процесора.
  • Роздільна система для контролера пам'яті і логіки процесора дозволяє керувати напругою і відключати їх незалежно один від одного
  • Працює автоматично без необхідності підтримки з боку драйвера або BIOS
  • Дозволяє незалежно управляти частотами кожного ядра
  • Швидкість перемикання режимів роботи дорівнює одному такту процесорного ядра

TLB bug[ред.ред. код]

Щодо процесорів Agena і Barcelona (AMD) часто згадується так звана TLB bug, або помилка TLB. Дана помилка зустрічається у всіх чотириядерних процесорах AMD ревізії B2 і може привести в дуже рідкісних випадках до непередбачуваної поведінки системи при високих навантаженнях. Дана помилка критична в серверному сегменті, що стало причиною припинення всіх поставок процесорів Barcelona (AMD) ревізії В2. Для настільних процесорів Phenom був запропонований TLB patch який запобігає виникненню помилки шляхом відключення частини логіки TLB. Даний патч, хоч і рятує від TLB bug але також негативно впливає на продуктивність. Помилка виправлена ​​в ревізії B3.

TDP і ACP[ред.ред. код]

З виходом процесорів Opteron 3G на ядрі Barcelona компанія AMD ввела нову енергетичну характеристику під назвою ACP (Average CPU Power) - середній рівень енергоспоживання нових процесорів при навантаженні. AMD також продовжить вказувати і максимальний рівень енергоспоживання - TDP.

Технічні характеристики[ред.ред. код]

  • техпроцес: 65нм SOI
  • площа ядра: 283 мм ²
  • кількість транзисторів: 450 млн
  • напруга: 1,05-1,38 В
  • Socket: AM2+ (940 pin) / Socket F (1207 pin)

Див. також[ред.ред. код]