Socket H3
 | |
| Тип | LGA |
|---|---|
| Контактів | 1150 |
| Попередник | LGA 1155 |
| Наступник | LGA 1151 |
LGA 1150, також відомий, як Socket H3 — процесорне гніздо для процесорів Intel Haswell (і його наступника Broadwell), випущений в 2013 році.
Сокет LGA 1150 став наступником LGA 1155 (Socket H2).
Виконаний за технологією Land Grid Array (LGA). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор. Офіційно підтверджено, що гніздо LGA 1150 буде використовуватися з наборами мікросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85, H81.
Конструкція гнізда[ред. | ред. код]
ILM (англ. Independent Loading Mechanism) вирішує два важливі для роз'єму функції:
- забезпечує зусилля, достатнє для утримання процесора (контактними майданчиками на його корпусі) в контактах гнізда роз'єму і
- рівномірно розподіляє через припаяні контактні площадки отриману при цьому притискуючу силу.
Механічна конструкція ILM є невід'ємною частиною загальної функціональності LGA 1150. Intel, як систему, проводить докладні дослідження при корпусування чипа, розетки гнізда і ILM. Ці дослідження безпосередньо впливають на подальший механічний і термальний дизайн ILM.
З боку Intel можливе розміщення посилання на ILM на сторінках «Побудувати для друку» документів контрольованих Intel креслень. Intel рекомендує використовувати «Довідкові матеріали по ILM». У разі виготовлення ILM за відмінною від виробляємої Intel специфікації, такий роз'єм не має вигоду від детальних досліджень Intel і може не врахувати деяких критичних параметрів дизайну.
Для сокетів LGA1150, LGA1156 а також LGA1155 існує єдиний дизайн ILM.
Монтаж роз'єму складається з послідовності в чотири кроки:
- Встановіть задню пластину в кріплення і сумісність з кріпленням материнську плату.
- Встановіть гвинт плеча в єдиному отворі, поруч ніжкою № 1 роз'єму. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
- Встановіть два кріпильних гвинти. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
- Відведіть захоплення і видаліть кришку з завантажувального майданчика, закрийте ILM залишивши захисну кришку на своєму місці всередині ILM.
Довжина різьби кріпильних гвинтів підібрана виходячи з номінальної товщини материнської плати 0.062 дюйма.
Гвинт на стороні виступу гнізда і ILM запобігають обертання кришки ILM в зборі на 180 градусів відносно гнізда роз'єму — в результаті досягається певна орієнтація ніжки № 1 щодо важеля ILM.
ILM в зборі і задня пластина ILM, для забезпечення їх взаємозамінності створюються за кресленнями, які контролюються Intel. Взаємозамінність визначена на рівні: ILM від вендора А продемонструє прийнятні можливості в разі використання з корпусом гнізда роз'єму від вендора А, B або C. ILM в зборі і задня пластина ILM від усіх вендорів також взаємозамінні.
Чипсети[ред. | ред. код]
| Чипсет | H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Підтримка розгону | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| Підтримка процесорів Haswell Refresh | Так (може знадобитися оновлення БІОС) | |||||
| Підтримка процесорів Broadwell | Ні | |||||
| Кількість слотів DIMM | 2 | 4 | ||||
| Кількість портів USB 2.0/3.0 | 8 / 2 | 8 / 4 | 10 / 4 | 8 / 6 | ||
| Кількість портів SATA 2.0/3.0 | 2 / 2 | 2 / 4 | 0 / 6 | |||
| Додаткові лінії PCIe
(Контролер портів PCI Express 3.0 реалізований в CPU) |
6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | ||||
| Підтримка PCI | Ні | |||||
| RAID | Так | |||||
| Intel Rapid Storage Technology | Ні | Так | ||||
| Smart Response Technology | Ні | Так | ||||
| Intel Anti-Theft Technology | Так | |||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology | Ні | Так | Ні | |||
| Дата анонсу | 2 червня 2013 | |||||
| TDP чипсета | 4,1 Вт | |||||
| Техпроцес | 32 nm | |||||
Маркування та вага[ред. | ред. код]
На ILM є чотири маркування:
- Текст «115XLM» наноситься шрифтом типу Helvetica Bold, висота знаків мінімум 6 пунктів (2,125 мм).
- Відзнаки виробника (розмір шрифту на розсуд постачальника).
- Ідентифікаційний код партії (дозволяє відстежувати дату та місця розташування виробництва).
- Мітка ніжки № 1 1 на завантажувальному майданчику.
Всі маркування повинні бути видимими після того, як ILM буде зібраний на материнській платі. Текст «115XLM» і відзнаки виготовлювача можуть бути видрукувані чорнилом або нанесено лазером і нанесені з боку бічної стінки.
| Компонент роз'єму | Приблизна вага, грам |
|---|---|
| Корпус роз'єму, контакти і PnP кришка | 10 |
| Кришка ILM | 29 |
| Задня пластина ILM | 38 |
Максимальна вага радіатора, що встановлюється на процесор у роз'ємі Socket H3, не повинна перевищувати 500 грам.
Замовні деталі[ред. | ред. код]
| Компонент | Виробник | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel PN | Foxconn | Molex | Tyco | Lotes | ITW | |
| Роз'єм LGA1150 | G27433-002 | PE115027-4041-01F | 475963032 | 2134930-1 | ACA-ZIF-138-P01 | N/A |
| LGA115X ILM з кришкою |
G11449-002 | PT44L61-64 11 | N/A | 2013882-8 | ACA-ZIF-078-Y28 | FT1002-A-F |
| LGA115X ILM без кришки |
E36142-002 | PT44L61-6401 | 475968855 | 2013882-3 | ACA-ZIF-078-Y19 | FT1002-A |
| LGA115X ILM тільки кришка |
G12451-001 | 012-1000-5377 | N/A | 1-2134503-1 | ACA-ZIF-127-P01 | FT1002-F |
| Задня пластина, з гвинтами, для роз'ємів плат настільних комп'ютерів |
E36143-002 | PT44P19-6401 | 475969930 | 2069838-2 | DCA-HSK-144-Y09 | FT1002-B-CD |
| Задня пластина, з гвинтами, 1U |
E66807-001 | PT44P18-6401 | N/A | N/A | DCA-HSK-157-Y03 | NA |
Задня пластина 1U — рішення для uP серверів і не було затверджено для дизайну настільних комп'ютерів. Це рішення має використовуватися тільки між задньою частиною материнської плати і шасі 1U серверної стійки.
Див. також[ред. | ред. код]
Джерела[ред. | ред. код]
| |||||||||||||||||||||||||||
