LGA775: відмінності між версіями
[неперевірена версія] | [перевірена версія] |
додано список підтримуваних процесорів |
Немає опису редагування |
||
Рядок 1: | Рядок 1: | ||
{{Рознім процесора |
|||
⚫ | |||
| назва = Socket T (LGA 775) |
|||
⚫ | |||
⚫ | |||
| тип = [[LGA]] |
|||
⚫ | До пружних контактів, за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається [[процесор]], який не має штирових контактів. Даний роз'єм використовує менш ефективну, ніж в [[AMD]], шину, але на відміну від шини [[AMD Athlon]] вона масштабується. До того ж процесори [[Pentium 4]] і [[Intel Core 2|Core 2 Duo]] не містять в собі [[контролер пам'яті|контролера пам'яті]]. Це дозволило Intel використовувати в нових процесорах стару шину з більш високою частотою. Однак ефективність використання пам'яті і кеша (за інших рівних умов) трохи нижче, ніж у процесорів AMD. При переході на нову пам'ять [[FB-DIMM]] Intel планувала відмовитися або істотно доопрацювати даний роз'єм. Однак високе енергоспоживання даної пам'яті змусило переглянути рішення на користь [[DDR3]] і подальшого розвитку даного напрямку. |
||
| формфактори = [[flip chip|Flip-chip]] [[LGA|land grid array]] |
|||
| к-ть контактів = 775 |
|||
<h4>Підтримувані Процесори </h4> |
|||
| протокол = |
|||
⚫ | |||
| шина = Quad-Pumped [[Front Side Bus|FSB]] |
|||
| вольтаж = |
|||
⚫ | |||
[[Intel]] [[Celeron#Celeron D (Prescott-256)|Celeron D]] (2,53—3,6 ГГц)<br /> |
[[Intel]] [[Celeron#Celeron D (Prescott-256)|Celeron D]] (2,53—3,6 ГГц)<br /> |
||
[[Pentium 4#Gallatin .28Extreme Edition.29|Pentium 4 Extreme Edition]] (3,20—3,73 ГГц)<br /> |
[[Pentium 4#Gallatin .28Extreme Edition.29|Pentium 4 Extreme Edition]] (3,20—3,73 ГГц)<br /> |
||
Рядок 15: | Рядок 18: | ||
[[Core 2 Quad]] (Qxxxx, крім 9000 і 9100)<br> |
[[Core 2 Quad]] (Qxxxx, крім 9000 і 9100)<br> |
||
[[Xeon]] (1,86—3,00 ГГц)<br /> |
[[Xeon]] (1,86—3,00 ГГц)<br /> |
||
'Core' [[Celeron]] (1,60—2,00 ГГц) |
'Core' [[Celeron]] (1,60—2,00 ГГц) |
||
|}} |
|||
⚫ | |||
⚫ | До пружних контактів, за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається [[процесор]], який не має штирових контактів. Даний роз'єм використовує менш ефективну, ніж в [[AMD]], шину, але на відміну від шини [[AMD Athlon]] вона масштабується. До того ж процесори [[Pentium 4]] і [[Intel Core 2|Core 2 Duo]] не містять в собі [[контролер пам'яті|контролера пам'яті]]. Це дозволило Intel використовувати в нових процесорах стару шину з більш високою частотою. Однак ефективність використання пам'яті і кеша (за інших рівних умов) трохи нижче, ніж у процесорів AMD. При переході на нову пам'ять [[FB-DIMM]] Intel планувала відмовитися або істотно доопрацювати даний роз'єм. Однак високе енергоспоживання даної пам'яті змусило переглянути рішення на користь [[DDR3]] і подальшого розвитку даного напрямку. |
||
Версія за 22:35, 13 вересня 2017
Тип | LGA |
---|---|
Формфактори | Flip-chip land grid array |
Контактів | 775 |
Шина | Quad-Pumped FSB |
Процесори |
Intel Pentium 4 (2,66—3,80 ГГц) |
Socket T (або LGA 775) — Гніздо для встановлення процесорів на материнську плату, розроблене корпорацією Intel. На відміну від попередника Socket 478, LGA 775 не має гнізд отворів, замість цього, він має 775 виступаючих пружних контактів.
До пружних контактів, за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор, який не має штирових контактів. Даний роз'єм використовує менш ефективну, ніж в AMD, шину, але на відміну від шини AMD Athlon вона масштабується. До того ж процесори Pentium 4 і Core 2 Duo не містять в собі контролера пам'яті. Це дозволило Intel використовувати в нових процесорах стару шину з більш високою частотою. Однак ефективність використання пам'яті і кеша (за інших рівних умов) трохи нижче, ніж у процесорів AMD. При переході на нову пам'ять FB-DIMM Intel планувала відмовитися або істотно доопрацювати даний роз'єм. Однак високе енергоспоживання даної пам'яті змусило переглянути рішення на користь DDR3 і подальшого розвитку даного напрямку.
Ця стаття не містить посилань на джерела. |
|