LGA775: відмінності між версіями
[неперевірена версія] | [неперевірена версія] |
Shynkar (обговорення | внесок) Немає опису редагування |
tagged non-categorized; tagged dead-end. |
||
Рядок 1: | Рядок 1: | ||
{{Стаття, з якої нема посилань}} |
|||
[[Файл:Sockel 775.jpg|thumb|Socket T]] |
[[Файл:Sockel 775.jpg|thumb|Socket T]] |
||
'''Socket T''' (або '''LGA 775''') - з'єднувач для установки процесорів в материнську плату, розроблений корпорацією Intel. |
'''Socket T''' (або '''LGA 775''') - з'єднувач для установки процесорів в материнську плату, розроблений корпорацією Intel. |
||
Рядок 6: | Рядок 7: | ||
== Див. також == |
== Див. також == |
||
{{Доробити}} |
{{Доробити}} |
||
{{Без категорій}} |
Версія за 06:42, 6 червня 2013
Ця стаття не містить посилань на інші статті Вікіпедії. |
Socket T (або LGA 775) - з'єднувач для установки процесорів в материнську плату, розроблений корпорацією Intel.
Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор, який не має штиркових контактів. Даний роз'єм використовує менш ефективну, ніж в AMD, шину, але на відміну від шини AMD Athlon вона масштабується. До того ж процесори Pentium 4 і Core 2 Duo не містять в собі контролера пам'яті. Це дозволило Intel використовувати в нових процесорах стару шину з більш високою частотою. Однак ефективність використання пам'яті і кеша (за інших рівних умов) трохи нижче, ніж у процесорів AMD. При переході на нову пам'ять FB-DIMM Intel планувала відмовитися або істотно доопрацювати даний роз'єм. Однак високе енергоспоживання даної пам'яті змусило переглянути рішення на користь DDR3 і подальшого розвитку даного напрямку.
Див. також
Ця стаття недостатньо чи зовсім не категоризована, або категорії, до яких вона належить, не існують. |