Zen 3

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Версія від 18:59, 13 лютого 2022, створена TohaomgBot (обговорення | внесок) (Перекладено дати в примітках з англійської на українську)
Перейти до навігації Перейти до пошуку
AMD Zen 3
Файл:Zen-3-logo.jpg
Роки виробництва:5 листопада 2020; 3 роки тому (2020-11-05)[1]
Розробник:AMD
Виробник(и):Advanced Micro Devices
Код продукту:Vermeer (десктоп)
Milan (сервер)
Ядра:від 6 до 12
Кеш L1:64 KiB на ядро[2]
Кеш L2:512 KiB на ядро[2]
Попередник:Zen 2

Zen 3 — кодова назва мікроархітектури центральних процесорів компанії AMD, представлених 5 листопада 2020 року.[1][3] Є розвитком мікроархітектури Zen 2; чиплети процесорів виготовляються за технологічним процесом 7 нанометрів компанії TSMC, а кристали вводу-виводу — на процесі 14 нанометрів фірми GlobalFoundries (аналогічно процесорам Ryzen 3000XT).[2]

Zen 3 є основою для нових десктопних процесорів Ryzen (кодова назва «Vermeer») і високопродуктивних/серверних Epyc (кодова назва «Milan»).[4][5] Як очікується, Zen 3 стане останньою мікроархітектурою перед тим, як AMD перейде до використання нових сокетів процесорів і оперативної пам'яті DDR5.[3] Системні плати з чипсетом AMD 500-ї серії підтримуватимуть Zen 3; плати з чипсетами 400-ї серії можуть підтримувати нові процесори після оновлення BIOS.[6]

Особливості

Zen 3 є послідовним розвитком попередніх архітектур, зi швидкодією у середньому на 19% вищою за Zen 2 при однакових тактових частотах.[7] Так само, як і Zen 2, Zen 3 є багаточиповим модулем, що складається з одного або двох кристалів «ядерних комплексів» (англ. core complex die, CCD) поєднаних з окремим кристалом вводу-виводу. Один CCD складається з одного комплексу ядер, що містить 8 процесорних ядер і 32 мегабайти спільного кешу 3-го рівня (у Zen 2 кожен CCD складається з двох комплексів, по 4 ядра і 16 MB кешу у кожному). Дане нововведення дозволяє всім 8 ядрам комплексу напряму взаємодіяти одне з одним і з кеш-пам'яттю.[7]

  • Ryzen 5 5600X з відкритою кришкою. Видно лише один субкристал CCD і контакти для другого.
    Ryzen 5 5600X з відкритою кришкою. Видно лише один субкристал CCD і контакти для другого.
  • CCD на збільшенні, у інфрачервоному світлі. Кристал зламався під час відкривання кришки.
    CCD на збільшенні, у інфрачервоному світлі. Кристал зламався під час відкривання кришки.
  • Збільшене фото підкристалу вводу-виводу.
    Збільшене фото підкристалу вводу-виводу.

В квітні 2021 року компанія AMD повідомила, що її фахівці виявили уразливість подібну до Spectre v4 в підсистемі Predictive Store Forwarding (PSF) мікропроцесорів архітектури Zen 3. На їхню думку ця уразливість не становить небезпеки для більшості користувачів, а за бажання її можна вимкнути налаштуваннями процесора[8].

Джерела

  1. ↑ а б Where Gaming Begins, AMD Ryzen™ Desktop Processors на YouTube
  2. ↑ а б в Dr. Ian Cutress (9 жовтня 2020). AMD Ryzen 5000 and Zen 3 on Nov 5th: +19% IPC, Claims Best Gaming CPU. AnandTech.
  3. ↑ а б Hruska, Joel (10 січня 2020). AMD’s Lisa Su Confirms Zen 3 Coming in 2020, Talks Challenges in Notebooks. ExtremeTech.
  4. ↑ Mark Knapp (8 жовтня 2020). AMD Zen 3 release date, specs and price: everything we know about AMD Ryzen 5000. TechRadar.
  5. ↑ Alcorn, Paul (5 жовтня 2019). AMD dishes on Zen 3 and Zen 4 architecture, Milan and Genoa roadmap. Tom's Hardware. Процитовано 5 жовтня 2019.
  6. ↑ Hruska, Joel (20 травня 2020). AMD Will Support Zen 3, Ryzen 4000 CPUs on X470, B450 Motherboards. ExtremeTech. Процитовано 20 травня 2020.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з параметром url-status, але без параметра archive-url (посилання)
  7. ↑ а б AMD "Zen 3" Core Architecture. AMD. 8 листопада 2020.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з параметром url-status, але без параметра archive-url (посилання)
  8. ↑ Zhiye Liu (5 квітня 2021). AMD's Zen 3 CPUs Are Susceptible To Spectre-Like Vulnerability. Tom's Hardware.
Отримано з https://uk.wikipedia.org/w/index.php?title=Zen_3&oldid=34596476