Apple A10

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
(Перенаправлено з Apple A10 Fusion)
Перейти до навігації Перейти до пошуку
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion APL1W24.jpg
Роки виробництва: з 7 вересня 2016 по сьогодні
Розробник: Apple Inc.
Виробник(и):
Макс. частота CPU: 2,34 ГГц[2] 
Техпроцес: 16 нм
Набір команд: A64, A32, T32
Ядра: 4
GPU: 6-ядерний
Призначення: мобільні пристрої
Попередник: Apple A9, Apple A9X
Варіант(и): Apple A10X

Apple A10 Fusion — 64-бітна система на кристалі розроблена Apple Inc. Вона вперше з'явилася в iPhone 7 і 7 Plus, які були презентовані 7 вересня 2016.[3][4]

Опис[ред. | ред. код]

Apple A10 Fusion є першим чотириядерним процесором SoC виробництва Apple, що складається з двох ядер високої продуктивності для виконання вибагливих завдань, таких як ігри, поряд з двома вельми енергоефективним ядрами для звичайних завдань в конфігурації, аналогічній до технології big.LITTLE[en].[5] Apple, стверджує, що у Apple A10 Fusion на 40 % продуктивніший процесор і на 50 % продуктивніший графічний процесор в порівнянні зі своїм попередником Apple A9.

Apple A10 Fusion виробляється компанією TSMC на процесі 16 нм FinFET і має площу близько 125 мм2. Ця система поміщена в нову оболонку InFO, яка зменшує висоту процесора. У тій же оболонці є чотири чипи Samsung LPDDR4 інтегрують 2 Гб оперативної пам'яті в iPhone 7 і 3 ГБ в iPhone 7 Plus.[1][6]

Використання[ред. | ред. код]

Пристрої, що використовують систему на кристалі Apple A10 Fusion:

  • iPhone 7 і 7 Plus — з вересня 2016.

Примітки[ред. | ред. код]

  1. а б Apple iPhone 7 Teardown (англ.)
  2. Cunningham, Andrew (13 вересня 2016). iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. Процитовано 14 вересня 2016.  (англ.)
  3. Apple Debuts Three Custom Chips (англ.)
  4. Apple Announces iPhone 7 & iPhone 7 Plus: A10 Fusion SoC, New Camera, Wide Color Gamut, Preorders Start Sept. 9th (англ.)
  5. Apple A10 Fusion. TechCrunch. Процитовано 7 вересня 2016.  (англ.)
  6. Smith, Ryan (16 вересня 2016). Early iPhone 7 Teardowns: Intel and Qualcom Modems, TSMC SoC, and 2 to 3 GB of RAM. Anandtech. Процитовано 16 вересня 2016.  (англ.)