Електронні компоненти

Радіодеталі

Зображення радіодеталей на схемах

Електро́нні компоне́нти — складові частини, елементи електронних приладів. Побутова назва електронних компонентів — радіодеталі, хоча й зустрічається в діловому письмі. Спочатку термін «радіодеталі» означав електронні компоненти, що застосовувались для виробництва радіоприймачів; потім повсякденна назва поширилося і на решту радіоелектронних компонентів та пристроїв, що вже не мають прямого зв'язку з радіо.

Класифікація

Електронні компоненти поділяють на

• пасивні: резистори, конденсатори, соленоїди, мемристори
• активні : діоди, транзистори, мікросхеми
• електромеханічні: електричні з'єднувачі; перемикачі, реле і соленоїди
• оптоелектронні: світлодіоди, фотосенсори, дисплеї, лазери

Крім того, використовуються запобіжники для захисту від перенапруги і короткого замикання ; для подачі сигналу — лампочки і динаміки (гучномовці), для формування сигналу — мікрофон, відеокамера, датчики; для прийняття радіосигналу приймачу потрібна антена, а для роботи поза електричної мережі — електричний акумулятори та інші джерела живлення. Найбільш поширеним на сьогодні методом конструювання і монтажу електронних компонентів на друкованих платах є технологія монтажу на поверхню — SMT (англ. surface mount technology). Компоненти для монтажу на поверхню називають чип-компонентами або SMD (англ. surface mounted device).

Розміри та типи корпусів SMD

SMD-конденсатори (зліва), проти двох конденсаторів для печатного монтажу (праворуч)

Компоненти SMD випускаються різних розмірів і в різних типах корпусів:

• двоконтактні:
  • прямокутні пасивні компоненти (резистори і конденсатори):
    • 0,4 × 0,2 мм (дюймовий типорозмір — 01005);
    • 0,6 × 0,3 мм (0201);
    • 1,0 × 0,5 мм (0402);
    • 1,6 × 0,8 мм (0603);
    • 2,0 × 1,25 мм (0805);
    • 3,2 × 1,6 мм (1206);
    • 3,2 × 2,5 мм (1210);
    • 4,5 × 3,2 мм (1812);
    • 4,5 × 6,4 мм (1825);
    • 5,6 × 5,0 мм (2220);
    • 5,6 × 6,3 мм (2225);
  • танталові конденсатори:
    • тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм;
    • тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм;
    • тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм;
    • тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм;
    • тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм;
  • діоди (англ. small outline diode):
    • SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм;
    • SOD-123 — 3,68 × 1,17 × 1,60 мм;
• 3-и контактні:
  • транзистори з 3 короткими виводами (англ. SOT):
    • SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм;
    • SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм;
  • DPAK (TO-252) — корпус, розроблений Motorola для розміщення напівпровідникових приладів з великим енергоспоживанням (3- і п'ятиконтактні варіанти);
  • D2PAK (TO-263) — корпус, аналогічний DPAK, але більший по розміру; приблизно TO220 для SMD-монтажа (3-, 5-, 6-, 7- або восьмививідні варіанти);
  • D3PAK (TO-268) — корпус, аналогічний D2PAK, але ще більший по розміру;
• з чотирма виводами і більше:
  • виводи в дві лінії по боках:
    • ІС в корпусі(англ. small-outline integrated circuit, скор. SOIC), розмір між виводами 1,27 мм;
    • TSOP (англ. thin small-outline package) — тонкий SOIC (тонкіший за SOIC по висоті), між виводами 0,5 мм;
    • SSOP — ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
    • TSSOP — тонкий ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
    • QSOP — розмір в чверть SOIC, між виводами 0,635 мм;
    • VSOP — QSOP ще меншого розміру, між виводами 0,4; 0,5 або 0,65 мм;
  • виводи в 4 лінії по боках:
    • PLCC, CLCC — ІС в пластиковому або керамічному корпусі з виводами, загнутими під корпус літерою J, між виводами 1,27 мм;
    • QFP (англ. quad flat package) — прямокутний корпус ІС різних розмірів;
    • LQFP — низькопрофільный QFP (1,4 мм висотою, різних розмірів);
    • PQFP — пластиковий QFP, 44 або більше виводів;
    • CQFP — керамічний QFP, схожий з PQFP;
    • TQFP — тонкіший за QFP;
    • QFN — QFP без виводів з радіатором;
  • масив виводів:
    • BGA (англ. ball grid array) — масив кульок з квадратним або прямокутним обрисом масиву виводів, зазвичай з кроком 1,27 мм;
    • LFBGA — низкопрофільный FBGA, квадратний або прямокутний масив, кульки припою з кроком 0,8 мм;
    • CGA — корпус з виводами з тугоплавкого припою;
    • CCGA — керамічний CGA;
    • μBGA (мікро-BGA) — масив кульок з кроком менше 1 мм;
    • FCBGA (англ. flip-chip ball grid array) — масив кульок на підкладці, до якої припаяний сам кристал с теплорозподільником, на відміну від PBGA ;
    • LLP — корпус без виводів.

Зображення

• 
  BGA16 і SOT23-6
• 
  128-TFBGA
• 
  MediaGX BGA

Див. також

• Принципова електрична схема
• Типи корпусів мікросхем
• Поверхневий монтаж
• Наскрізний монтаж
• Електричний елемент
• Радіаційна стійкість

Література

• Фролов А. Д. Радиодетали и узлы. — М. : Высш. шк. — 1975. — 440 с.
• Волгов В. А. Детали и узлы радиоэлектронной аппаратуры. − М. : Энергия, 1967. − 544 с.

Рекомендована література

• Теоретичні основи комп'ютерних напівпровідникових електронних компонентів : навчальний посібник / [Азаров О. Д., Гарнага В. А., Сапсай Т. Г., Тарасенко В. П.] — Вінниця : ВНТУ, 2015. — 135 с. — ISBN 978-966-641-605-9.
• Матеріали і компоненти електроніки : Навчальна програма та методичні вказівки : Для студентів бакалаврату з напрямів підготовки 6.090800 «Електроніка», 6.050801 «Мікроелектроніка і наноелектроніка», 6.050802 «Електронні пристрої і системи» / уклад.: С. П. Надкерничний. – К. : Нац. техн. ун-т України «Київ. політех. ін-т», 2010. — 54 с. : іл.
• Тексти лекцій з дисципліни «Елементна база електронних апаратів» для студентів усіх форм навчання спеціальності 7.091003 «Електронна побутова апаратура». Частина 2 / упоряд. В. М. Світенко ; МОН України, ХНУРЕ. — Харків : ХНУРЕ, 2009. — 172 с. : іл. — 9.26.

Посилання

• Intersil packaging information
• ICpackage.org [Архівовано 13 січня 2022 у Wayback Machine.]
• Solder Pad Layout Dimensions [Архівовано 5 січня 2013 у Archive.is]
• International Microelectronics And Packaging Society [Архівовано 14 березня 2022 у Wayback Machine.]